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華為：尚未與蘋果公司就向其提供5G晶片組進行談判

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華為技術有限公司周二表示，尚未與蘋果公司就向其提供5G晶片組進行談判。

據路透社4月16日報導， 全球最大的智慧型手機製造商之一的華為技術有限公司(Huawei Technologies)16日在深圳總部召開分析師大會，華為副董事長鬍厚崑在會上表示，尚未與蘋果公司就向其提供5G晶片組進行談判。

「我們還沒有就此問題與蘋果進行過討論，」 胡厚崑說。

他表示，華為目前不打算成為晶片組供應商，期待蘋果公司在5G手機市場的競爭。

華為副董事長鬍厚崑表示，截至3月底，華為已經簽署了40個建設5G電信基礎設施的商業合同，高於此前公布的30多個。

華為創始人任正非14日接受CNBC採訪時，首次就向蘋果提供5G晶片一事公開稱：「在這一點上，我們是向蘋果開放的。

」

任正非還說，他歡迎川普及其政府官員造訪華為在深圳的總部。

「對於一個如此強大的國家來說，害怕像我們這樣的小公司，其他國家會說，『你們的產品太好了，連美國政府都怕，我們不測試你們的產品了，我們將直接買』。

這就是擁有豐富石油儲量的那些財力雄厚的國家從我們這裡購買(產品)的原因。

他們大量購買我們的產品，正是因為美國政府在為我們打廣告。

」任正非說。

欄目主編：顧萬全 文字編輯：程沛 題圖來源：視覺中國 圖片編輯：邵競

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