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集微網消息，據海外媒體報導，扇出型晶圓級封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創造許多性能與成本上的優勢，因此成...