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這是兩家中國晶片設計巨頭 其中後一家目前近70%的產品銷往海外
目前全球能研發設計手機晶片的有高通、華為、蘋果、三星、聯發科、紫光展銳、小米等企業,目前中企中只有華為海思和紫光展銳實現了大規模出貨。小米作為後起之秀,雖然沒有華為發展幾十年的功底,但在短短三年...
目前全球能研發設計手機晶片的有高通、華為、蘋果、三星、聯發科、紫光展銳、小米等企業,目前中企中只有華為海思和紫光展銳實現了大規模出貨。小米作為後起之秀,雖然沒有華為發展幾十年的功底,但在短短三年...