2020-09-17台積電、世界先進GaN製程投片量大增，將進入收割期來源：聯合早報受惠於5G即將邁入商轉及車用電子、物聯網大勢所趨，第三代半導體材料氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）進入快速成長期，國際IDM大廠高端產品相繼跨入第三代半導體材料製程，台積電、世界...閱讀更多
