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近日，高通與蘋果兩家公司聯合宣布達成和解，雙方將放棄全球範圍內所有法律訴訟，蘋果將繼續使用高通晶片，雙方簽署了一份長達6年的合作協議，並且提供2年的協議延期選項。

據外媒報導，業內人士透露聯發科和三星這兩家有能力提供5G晶片的廠商，正在爭奪華為中端和入門級5G晶片訂單。主要原因是華為目前正加速去高通化，所以選擇其他的晶片供應商。