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日本媒體報導稱，日本軟銀集團（SBG）的國內通信子公司軟銀（SB）12月19日在東京證券交易所主板上市。該公司的社長宮內謙等人在記者會上提出看法稱，更換華為技術的基站等最多將產生1000億日元成本。

2018年，大多數手機廠商都跟風推出劉海屏全面屏手機！這真的漂亮嗎？自從2016年10月25日發布第一款全面屏概念機，開啟了手機全面屏時代。2017年全面屏手機大爆發，全面屏手機大流行，國內外各...

北京時間8月18日消息，據彭博社報導，聯想集團當地時間8月18日宣布，公司將在印度建立一個智慧型手機組裝工廠。據報導，該工廠的生產線將選擇印度南部城市欽奈，預計全部使用進口零部件，年組裝600萬...

根據韓國媒體《ETnews》的報導指出，近年來在物聯網（IoT）及車用電子需求的帶動下，晶圓製造的產能需求開始由12英寸廠轉移到8英寸廠上，這也促成了晶圓龍頭台積電在日前宣布，將在

摘要：對於礦機晶片廠商而言，挖礦熱潮的興起在一定程度上帶動了晶片封測環節的單點突破，但在其它核心關鍵環節，依然需要整條產業鏈的協同發展。