巨頭角力:蘋果與高通的百億美元專利大戰趨向「白熱化」
經過過去一年的多場訴訟與庭審後,蘋果公司與高通公司百億美元專利訴訟案的形勢正變得越發激烈。蘋果公司此前試圖強迫全球晶片巨頭高通改變原有的商業模式,以為蘋果節省下數十億美元的專利使用費。未來將在三...
經過過去一年的多場訴訟與庭審後,蘋果公司與高通公司百億美元專利訴訟案的形勢正變得越發激烈。蘋果公司此前試圖強迫全球晶片巨頭高通改變原有的商業模式,以為蘋果節省下數十億美元的專利使用費。未來將在三...
供應鏈消息人士稱,華為自研的 PA 晶片將交給國內公司三安集成代工,並計劃在 2020 年 Q1 小幅量產,到了 Q2 才大量生產。據了解,PA 晶片指的是功率放大器,是射頻晶片中的一種,在通信...