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手機市場遭遇的風波並不會妨礙三星在晶片領域繼續擴張。據韓聯社報導，三星電子於24日公布其晶片業務的發展規劃「半導體遠景2030」。根據該計劃，截至2030年該公司將投資133萬億韓元（合1157...

IT之家8月31日消息 今天華為在德國柏林消費電子展上發布了全新的麒麟980晶片，首發台積電7納米工藝，首次搭載A76核心，性能較麒麟970和驍龍845提升巨大。在發布會上，余承東還宣布另外一個...

今日，華為輪值CEO徐直軍發表演講：稱華為截止目前的累計研發投入已經達到3100億元，並且未來還要保持每年200億美元的研發投入。巨額的研發投入使得華為橫掃全球市場，特別是在未來5G的標準中占據...

台積電公布了2018年二季度的業績預期，預計營收在78億美元到79億美元之間，明顯低於華爾街預計的88億美元。令人意想不到的是，台積電幾乎不受影響，蘋果卻遭受了重大損失。

（集微網/文）隨著全球移動晶片市場的爆發性增長，重塑了半導體產業格局，也給中國半導體產業帶來了彎道超車的機會。自2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》發布並同期成立國家集成電路產業領導小組...