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摘要：針對倒裝晶片（Flipchip）大功率發光二極體器件，描述了大功率LED器件的熱阻特性，建立了Flipchip襯底粘接材料的厚度和熱導係數與粘接材料熱阻的關係曲線，以三類典型粘接材料為例計...