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新興封裝技術:小型化趨勢永無止境

從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續整合電子元件於更小封裝的創新技術出現,主要的驅動力量就來自於永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。半導體產業持續整合電子元件於更小封裝的創新能力,不斷締造...