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倒裝晶片之所以被稱為「倒裝」是相對於傳統的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電極面朝上，而倒裝晶片的電極面朝下，相當於將前者翻轉過來，故稱其為「倒裝晶片」。

市場需求與技術進步是LED產業發展的兩大動力，過去因為產品良率和生產成本的原因，覆晶LED技術只被少數廠商作為主力產品，隨著LED市場的激烈爭奪，不少廠商為殺出重圍開始投入覆晶LED。目前封裝技...