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1月24日上午，華為公司發布了業內首套面向5G基站的核心晶片：天罡晶片。在發布會上，華為運營總裁丁耘表示：這款晶片的尺寸相比以往尺寸縮小55%，重量減少23%，可以支持200兆頻寬，可以讓全球9...

[ 釘科技述評 ] 華為有意進軍彩電市場，搶奪智能家居入口的消息已經傳出許久，釘科技認為，進軍彩電市場，對華為而言是大機率事件，而實質性的動作，或許已經展開。來自外媒的報導稱，華為要進軍智能電視...