2020-09-02三星擴大晶圓代工業務 物聯網、指紋識別列入搶客範圍三星日前宣布，晶圓代工產品項目新增物聯網無線通信(RF)晶片及指紋辨識晶片，使8吋晶圓代工項目由4種增加到6種，並且將以180納米到65納米製程。在此之前，三星晶圓代工項目主要有嵌入式快閃記憶體...閱讀更多
