分類標籤:打進的所有文章

聯發科攜手Sprint 首度打進美電信商市場

IC設計龍頭聯發科宣布,北美大型電信商Sprint旗下智慧型手機,將首次搭載聯發科系列產品,並開始進行銷售,此舉也被外界視為,成功拓展聯發科在美國市場布局。繼先前穿戴裝置晶片進軍北歐大廠Pola...

傳聯發科7納米Wi-Fi ASIC打進蘋果供應鏈

聯發科吃下蘋果訂單!日前傳出聯發科可能吃下蘋果iPhone晶片訂單,不過現傳出將先拿下蘋果智能音箱HomePod的Wi-Fi客制化晶片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作產品,最快2019年延伸...