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今年市面上的旗艦手機，大多數都採用的是高通驍龍865晶片，雖然它有著強悍的性能表現，但外掛式5G基帶卻帶來了不少問題——不僅要在主板上預留出更多空間位置提供基帶晶片布局，同時還有更大的功耗和發熱...

作為目前競爭最激烈的智慧型手機行業，可以說各大手機廠商之間的競爭無比激烈。而這個競爭，不僅僅是手機性能、配置、價格方面的競爭，同時可以延伸到晶片方面的競爭。前段時間爆出的中興手機的晶片問題，就可...

這一年，華為可謂是勢不可擋，先是發布了廣受好評的P20系列，按照余承東話來說，攝影算是領先三星蘋果至少兩年，之後又推出了「嚇人的黑科技」GPU Turbo，彌補了麒麟9系晶片GPU方面的落後。