嵌入式基板如何打造硬體產品小型化
說起系統級封裝（SIP）技術，也許大家都不陌生。Apple Watch就採用了這個封裝技術，將多顆不同功能晶片封裝在一起，成功實現輕薄短小且功能強大。不過，SIP並不能簡單理解為多顆晶片放在一起...
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新興封裝技術：小型化趨勢永無止境
從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續整合電子元件於更小封裝的創新技術出現，主要的驅動力量就來自於永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。半導體產業持續整合電子元件於更小封裝的創新能力，不斷締造...