Heptagon開發新款極小型近場光學傳感模塊
厚度為350微米的完整傳感模塊展示出用於下一代超小移動及可穿戴產品的新型系統封裝技術Heptagon ( www.hptg.com)今日宣布,通過公司的微型晶圓技術開發出極小的近場光學傳感模塊。...
厚度為350微米的完整傳感模塊展示出用於下一代超小移動及可穿戴產品的新型系統封裝技術Heptagon ( www.hptg.com)今日宣布,通過公司的微型晶圓技術開發出極小的近場光學傳感模塊。...
網易科技訊 12月15日消息,據《矽谷商業日報》報導,蘋果上周以1820萬美元收購了北聖何塞的晶片製造商Maxim Integrated Products面積為7萬平方英尺(6500平方米)的工...
7月13日消息,據路透社報導,英特爾周四宣布,計劃收購小型晶片製造商eASIC,這將有助於進一步推動其轉向多元化經營,向CPU晶片以外的領域拓展。