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2015年9月1日，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商-萊迪思半導體公司，發布ECP5 Versa開發套件，可加速互連設計的原型開發和測試，適用於全球小型蜂窩、微型伺服器、寬頻接入以及工業視...

[中國，上海，2018年10月10日] 今日，在2018華為全聯接大會(HUAWEI CONNECT)上，全球領先的技術與服務供應商博世與全球領先的信息與通信技術基礎設施和智能終端提供商華為正式...

VMware公司今日宣布，VMware在《Forrester Wave：2016年第一季度混合雲管理解決方案報告》(The Forrester Wave: Hybrid Cloud Manage...

趨勢科技近期攜手微軟物聯網平台，於今日展開微軟物聯網國際博覽會中，首度對台灣市場公布全新資安防護軟體開發套件，並針對物聯網特性設計出全範圍的防護策略，透過雲端、網路以及端點提供全方位的安全防護架...

三星電子(Samsung Electronics Co.)跟台積電 (2330)的先進位程競賽得如火如荼，三星在10月中搶下業界頭香、10 奈米製程技術率先量產，今(3)日更公布了第三代10奈米...