封裝廠集體失業?台積電完成首顆3D封裝,領先業界
台積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預計將於 2021 年量產。台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功,正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為,此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進位程...
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美國商務部此前宣布對華為新的制裁措施,嚴格限制華為使用美國技術/軟體設計製造半導體晶片。對此華為美國分公司首席安全官安迪·珀迪也回應了美方相關的制裁。安迪·珀迪當地時間18日接受了CNN採訪,倍...
「這次辭掉的臨時工大概有1、2萬人,會在月底辭退完,沒有給我們說辭退的原因。我才做了十幾天,那天下班的時候,組長開會說,臨時工第二天不要來了,直接辦離職。」來自湖南、被廣東省惠州伯恩光學公司辭退...
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