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延伸文章資訊
RF/PA器件整合搭上5G通信和物聯網的順風車
射頻功率放大器(RF PA)主要用於將收發器輸出的射頻信號放大,是射頻前端器件中的重要組成部分,也直接影響到設備的通信質量、信號接收能力、電池續航能力等重要指標。以手機市場為例,根據市場研究機構...
這家公司在通訊領域研發實力雄厚,在晶片和物聯網領域同樣厲害
全球首個Pre5G FDD Massive MIMO基站、5G全系列高低頻預商用產品、最新5G Flexhaul承載方案、全球首款最快的千兆手機,以及VR、智慧家庭、智能停車等多個創新方案……在...
中國聯通與華為簽署5G和物聯網兩大戰略合作協議
2016年7月4日,中國聯通與華為在北京舉行5G和物聯網戰略合作簽約儀式。中國聯通副總經理邵廣祿、華為公司輪值CEO郭平出席儀式並代表雙方簽署了協議。中國聯通集團、中國聯通網絡技術研究院、華為公...
移動網際網路和物聯網是晶片產業驅動力
「移動智能終端創新活躍,智慧型手機進入微創新時代,由此推動晶片不斷升級,晶片的通信能力不斷提升。」中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會終端和晶片的展品後表示,「同時,伴隨智能...