2021-01-20高通聯發科各退一名 手機晶片雙雄壓力大隨著高通(Qualcomm)及聯發科在2017年第1季全球 IC設計 公司排名賽中,各自後退一名,落居到第二及第四後,全球智能型 手機晶片 市場需求量難增、價易跌的壓力,讓高通、聯發科短期幾乎無...閱讀更多