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SiP封裝:可攜式移動設備受熱捧 5G毫米波技術關鍵一號
從蘋果第一次公開宣布在iwhach智能手錶中採用SiP封裝技術,SiP受關注的程度就日益提升,甚至被認為是拯救摩爾定律的「救星」之一。SiP封裝在消費領域炙手可熱的主要原因在於可集成各種無源元...
天璣晶片受熱捧 聯發科向台積電追加新訂單
近日,據台灣媒體《經濟日報》報導,聯發科因5G晶片出貨量大增,已分三波向台積電追單,每月追加投片量逾2萬片,涵蓋7納米及12納米,也排隊切入5納米,下游的封測廠商也開始積極應對這些需求。