分類標籤：助中的所有文章

大家都知道智慧型手機最核心的硬體當屬手機晶片，以美國高通驍龍和蘋果IOS最為著名，其次是台灣聯發科、三星以及華為海思麒麟，小米的澎湃晶片剛剛推出不久暫列第三，但你是否知道它們僅僅都是晶片的研發者...