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北京時間1月5日午間，來自彭博社報導的消息： 美國聯邦貿易委員會（FTC）指控高通，涉嫌損害各智慧型手機品牌廠商零部件的競爭，該案近日進行開庭審理。意外的是，該起案件中，起到

今年國際網際網路最熱的新聞當屬下面這一條了：據彭博社最新消息，在美國聯邦貿易委員會(Federal Trade Commission)指控高通涉嫌損害智慧型手機零部件競爭案件中，蘋果和華為被邀請...

眾所周知，高通公司一直以來都是通訊行業的巨頭企業，是全球 3G、 4G與 5G技術研發的領先企業，同時其研發的6系列和8系列驍龍手機晶片和通訊基帶廣泛應用於智慧型手機中，小米、OPPO、VIVO...

當地時間上周五，美國聯邦貿易委員會(FTC)指控高通公司涉嫌損害智慧型手機零部件競爭的案件開庭，華為和聯想作為證人出庭，並提供證詞證明：高通曾威脅要暫停晶片供應，除非這兩家公司繼續支付技術許可費...