刻蝕- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia

刻蝕 維基百科，自由的百科全書 跳至導覽 跳至搜尋 實驗室中的刻蝕罐 刻蝕（英語：etching）是半導體器件製造中利用化學途徑選擇性地移除沉積層特定部分的工藝。

刻蝕對於器件的電學性能十分重要。

如果刻蝕過程中出現失誤，將造成難以恢復的矽片報廢，因此必須進行嚴格的工藝流程控制。

半導體器件的每一層都會經歷多個刻蝕步驟。

[1] 刻蝕一般分為電子束刻蝕和光刻，光刻對材料的平整度要求很高，因此，需要很高的清潔度。

但是，對於電子束刻蝕，由