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英特爾盯緊台積電3nm工藝代工？明年才是台積電的產能緊張年

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與非網 3 月 9 日訊，有消息稱，Intel預計會在 2021 年大規模使用台積電的 6nm 工藝，目前正在製作光罩（Mask）了。

在 2022 年 Intel 還會進一步使用台積電的3nm 工藝代工。

雖然在半導體製程工藝上，英特爾一直都是非常強的，自家的 PC 及伺服器晶片都是由自己來生產製造。

但是，這並不代表英特爾所有的晶片都自己來製造。

早在幾年前英特爾針對移動市場的 SoFIA 系列晶片就是由台積電代工的，特別是在台積電在製程工藝上已經對於英特爾形成了反超。

今年上半年台積電的 5nm 就將量產，而英特爾的 7nm 工藝要等到 2021 年底才會量產，而屆時台積電的 3nm 工藝可能已經量產了。

假如 Intel 真的打算擴大外包，除了已經部分外包的晶片組之外，首當其衝的就是 GPU，因為 GPU 相對 CPU 製造來說更簡單一些，而且台積電在 GPU 製造上很有經驗。

結合之前的消息來看，Intel 的 Xe 架構獨顯 DG1 使用的是自家 10nm 工藝製造，今年底上市，擁有 96 組 EU 執行單元，一共是 768 個核心，基礎頻率 1GHz，加速頻率 1.5GHz，1MB 二級緩存以及 3GB 顯存，TDP 為 25W。

預計 DG1 的性能與 GTX950 相當，比 GTX 1050 則差了 15%左右，總體定位不高，適合高能效領域，尤其是筆記本 GPU。

DG1 之後還會有 DG2 獨顯，這就是一款高性能 CPU 了，之前爆料 DG2 會用上台積電的 7nm 工藝，現在來看應該是 7nm 改良版的 6nm 工藝了。

不過 2021 年 Intel 自己的 7nm 工藝也會量產，官方早已宣布用於數據中心的 Ponte Vecchio 加速卡會使用自家的 7nm EUV 工藝。

此外，隨著英特爾將更多的晶片外包給台積電，將進一步占用台積電的先進工藝製程的產能，再加上還有蘋果、華為海思、AMD、展銳（展銳新的 5G SoC 已確認採用台積電 6nm EUV 工藝）等客戶，預計 2021 年台積電先進位程工藝的產能將會十分的緊張。

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