手機高端晶片折戟 聯發科轉攻物聯網晶片

繼網際網路、移動網際網路之後，「萬物互聯」的物聯網正成為科技企業紛紛搶占的下一個領域。

台灣聯發科技股份有限公司（以下簡稱「聯發科」）也不例外。

「隨著AI的技術成熟，智能音箱被開發出來。

物聯網時代接下來不知道有什麼新產品出現，所以必須要布局比較完整的產品線。

當某個產品起來的時候才能抓住機會。

」聯發科副總經理兼家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑說到。

在11月24日舉辦的2017中國移動合作夥伴大會上，聯發科發布了旗下首款支持NB-IoT（窄帶物聯網） R14規格的雙模物聯網晶片（SoC）MT2621，該晶片將從 2018 年第 一 季開始供貨。

據官方的說法，該晶片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網絡模式，成本低、功耗低，是全球最省電的NB-IoT雙模單晶片。

能夠應用在可穿戴設備、物聯網安全設備、智能電錶及各種工業應用上。

在手機市場布局高端晶片失敗後，物聯網晶片成為聯發科開拓的新方向。

但是業內人士分析認為，物聯網領域強調全產業鏈的布局，和華為等企業比較，聯發科在單一晶片領域或許有優勢，但在生態鏈的布局上較弱。

布局多條產品線搶占市場

目前，聯發科在物聯網晶片方面主要是面向C端，其晶片供應的落地應用有可穿戴設備、共享單車、家庭網關等智能家居產品以及GPS定位追蹤相關應用等。

公開資料顯示，聯發科在2015年就推出了針對物聯網市場的低功耗晶片MT2503，且在去年興起的共享單車市場，該晶片一度占有超九成的市場份額。

據悉，聯發科也在布局車聯網及大的工業領域。

據遊人傑介紹，聯發科旗下目前有兩大事業群，無線產品事業群（主要是手機）和家庭娛樂事業群。

家庭娛樂事業群下包括物聯網事業部，該事業群占聯發科總業務量的25%，2016年，包括智能音箱、WiFi等物聯網業務的發展給該事業群帶來了20% 的同比增長。

據介紹，目前聯發科在智能音箱領域市場占有率超過70%。

在國內，聯發科支持兩大語音平台——阿里巴巴的語音後台以及百度的DuerOS平台；在海外，其支持亞馬遜和谷歌的語音平台。

遊人傑預估，公司2017年在智能音箱方面將增長10倍。

在智能家居、智能硬體、智慧城市等相關應用方向快速發展的推動下，一眾科技企業正搶灘物聯網領域。

Gartner數據顯示，預計到2020年全球聯網設備數量將達到260億個，物聯網市場規模達到1.9萬億美元。

2022年，物聯網晶片市場規模將超100億美元。

物聯網使用的低功耗半導體晶片在其他應用領域的情況相似，主要被包括ARM、高通、英特爾、英偉達、ST、博通等在內的國外廠商所主導。

國內企業則包括海思、展訊、聯發科、北京君正(37.000, -0.59, -1.57%)、大唐旗下聯芯科技等。

同時，NB-IoT（窄帶物聯網）正成為一個新熱詞。

2G、3G、4G 等傳統移動蜂窩網絡主要用於滿足人與人之間的連接，承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接，因此低功耗廣域網絡應運而生。

公開資料顯示，NB-IoT 是低功耗廣域物聯網技術，可同時達成以下目標：增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備複雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。

在日前剛結束的中國移動全球合作夥伴大會上，中國移動推出「139」計劃，宣布將建成一個技術領先、覆蓋廣泛的移動物聯網，在346個城市實現NB-IoT連續覆蓋。

按國家規劃，2017年末將實現NB-IoT網絡覆蓋直轄市、省會城市等主要城市，基站規模達到40萬個。

到2020年，NB-IoT網絡實現全國普遍覆蓋。

此外，中國三大運營商也已開始對各自的移動通信網絡進行改造，以支持NB-IoT。

今年6月，聯發科推出NB-IoT系統單晶片（SoC）MT2625。

此次推出的MT2621晶片並非完全重新開發設計，而是在MT2625的基礎上加了一個2G模塊，並實現單卡雙待。

支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網絡模式，可在NB-LOT網絡實現全面覆蓋之前充當過渡產品。

雖然一眾廠商都在押寶NB-loT 領域，但是市場上雷聲大，雨點小。

在NB-IoT網絡尚未完全覆蓋的情況下，尚有兩三年的過渡期。

聯發科MT2621自11月24日宣布推出， 2018 年第 一季度才開始供貨。

而NB-loT商業模型的生態鏈還在融合，加大生態鏈的形成與成熟尚需要一段時間。

在遊人傑看來，目前聯發科已有較大份額的智能音箱的發展，未來會帶動語音擴大到不同的平台變成新的人機介面。

比如將智能音箱置於汽車中，車內很多場景可實現語音溝通。

此外，智能音箱成為智慧家居的入口後，將會連接到家裡的其他設備，成為下達控制命令的中心，將提早加速智慧家庭時代的來臨。

聯發科在該領域持續投資，希望從智能音箱切入智能家居市場，並通過R14規模的晶片率先搶占NB-lOT市場先機。

生態鏈布局較弱或成為軟肋

此前據外媒報導，聯發科已暫時停止了手機旗艦晶片的研發投入，專注在中端層面。

在賽迪顧問公司&集成電路產業研究中心副總經理劉堃看來，受制於技術和以往的中低端定位，在高端晶片領域聯發科難以和高通競爭，而在低端晶片方面毛利率不斷下滑，因此聯發科將物聯網晶片作為新的開拓方向。

在今年接連推出三款物聯網晶片，並宣布將進一步進行智慧家居入口的搶奪後，聯發科轉型問題引人關注。

遊人傑強調，物聯網相關的產品線占聯發科營收超過25%，不過手機業務在聯發科營收的占比依舊很高。

「手機方面我們會積極奪回市場，只不過現在戰線從最低階到最高階拉得很廣，必須要聚焦。

是否再往上進攻，很難說，但先守住p系列晶片的市場。

今年第四季度新產品的市場接受度和產品競爭力在提升，明年對於聯發科手機來說是很重要的一年。

」遊人傑說道。

其實，想從物聯網市場分羹的不止聯發科。

展訊針對智能家居、智慧家庭、智能語音交互等物聯網推出的低功耗晶片，也被百度DuerOS平台採用，可見百度不止與聯發科合作。

展訊也將針對物聯網市場推出NB－IoT晶片，符合R13 標準，用戶可通過軟體升級支持最新的 R14標準。

華為海思已推出NB-IoT晶片Boudica120，並且擁有自己的物聯網作業系統 LiteOS，其想依靠自己通信設備業務與三大運營商的良好合作關係幫助它迅速搶占物聯網市場。

華為針對物聯網的邊緣計算聯盟已成立兩年，聯合了英特爾、ARM、軟通動力信息技術（集團）等企業，在11月30日的峰會上，發布了《邊緣計算參考架構2.0》。

在劉堃看來，聯發科在手機晶片的優勢為低成本、且能提供全套解決方案。

基於物聯網龐大的應用場景，低成本、以量取勝的聯發科剛好契合。

且物聯網終端設備所要求的小體積方面，聯發科技術也能發揮一定優勢。

但同時，劉堃認為物聯網從傳感層、傳輸層再到應用層，強調全產業鏈的發展態勢和聯盟整合。

其中包括了晶片提供商、傳感器供應商、無線模組廠商、網絡運營商、平台服務商、系統及軟體開發商、智能終端廠商等。

聯發科在單一晶片領域或許有優勢，但在生態鏈的布局上，相比華為，聯發科並不占優。

華為不僅有硬體產品等自主生態，且跟運營商等有密切的關係。

「聯發科要想在物聯網領域有非常好的推進，與終端企業和下游應用企業的合作是非常關鍵的一點。

」