晶圓製造快速發展助推光罩行業需求攀升

2020-09-29

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光罩又稱光掩模板、掩膜板，由石英玻璃作為襯底，在上面鍍上一層金屬鉻和感光膠，成為一種感光材料，把已設計好的電路圖形通過電子雷射設備曝光在感光膠上，被曝光的區域會被顯影出來，在金屬鉻上形成電路圖形，成為類似曝光後的底片的光掩模版，然後應用於對集成電路進行投影定位，通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻。

光罩是半導體核心工藝——光刻的最關鍵器件。

全球市場

新思界產業研究中心發布的《2017-2022年半導體光罩市場深度調研與投資報告》顯示，2016 年全球半導體光罩市場規模達到33.2 億美元，台灣連續第六年成為全球最大的區域性市場。

對晶圓製造廠來說，光罩的設計和製造需要緊密銜接，因此，晶圓製造廠商一般都有自己的專業光罩工廠來生產自身需要的光罩，先進的光罩技術也因此掌握在具有先進晶圓製造能力的晶圓廠手中。

目前，英特爾、三星、台積電三家全球最先進的晶圓製造廠所用的光罩大部分由自己的專業工廠生產，外購量較少。

2016年晶圓大廠的附屬光罩部門收入占整體光罩市場收入的63%。

除了集成電路最先進位程所用的光罩主要由各大晶圓廠自行製造之外，其他領域的光罩主要被三家公司所壟斷：美國Photronics、日本DNP 和日本凸版印刷Toppan。

中國市場

新思界行業研究員指出，受益於過去幾年中國晶圓製造的快速發展，中國大陸光罩市場規模出現快速增長的趨勢。

2016年，中國半導體光罩市場規模由2015年的41.45億元增長至45.6億元。

國內方面，具備一定光罩製造能力的企業不多，除了中芯國際具備28nm 光罩製造能力之外，還有中科院微電子中心、路維光電、深圳清溢光電等公司。

整體而言，國內企業技術和加工能力有限，在半導體光罩領域與國外差距較大。

現階段，大陸半導體戰火從IC設計、晶圓製造、DRAM/NAND Flash技術、封測、設備領域一路延燒到關鍵的光罩產業，繼大日本印刷(DNP)和美商Photronics在廈門合資成立美日豐創光罩，引進40/28納米製程，光罩龍頭日本凸版印刷(Toppan)和子公司中華凸版(TCE)亦表態，不排除與大陸政府或企業進行各種合作和合資，搶攻大陸半導體市場成長契機。

面對國外巨頭的威脅，中國企業急需提高技術水平。

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