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敦泰5月內嵌式觸控IC出貨突破百萬顆；頎邦3Q進入高峰樂見與大陸業者合作

2020-11-15

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敦泰5月內嵌式觸控IC出貨突破百萬顆

敦泰董事長鬍正大指出，IDC單晶片為2016年成長最強勁的產品，5月出貨突破百萬顆。

符世旻攝

觸控晶片廠敦泰電子力推整合驅動與觸控的單晶片(IDC)產品，近期陸續獲得大陸手機品牌採用，敦泰表示，IDC從2015年第四季度量產後，5月的單月出貨量正式突破百萬顆，預期2016年總出貨量可望突破1,000萬顆。

敦泰指出，在推出一系列內嵌式的驅動及觸控整合單晶片後，IDC將成為2016年成長最強勁的產品。

尤其是大陸手機廠商酷派於2015年底量產全球首款in-cell單晶片手機後，2016年也推出多款中高階in-cell手機發布上市。

而另一知名手機廠商金立也發表高階商務機種的天鑒W909與金屬大屏機S6 Pro也導入IDC單晶片，看好單晶片驅動的內嵌式觸控面板的趨勢可望成形。

敦泰表示，支持4~6英寸級的HD/FHD智能型手機單晶片在2016年邁入量產，第一季度度累積出貨量近百萬顆，5月進一步達到單月出貨規模達百萬顆，到了下半年，配合傳統旺季來臨，單月出貨量將可望大幅增長至400萬顆，全年可望挑戰1,000萬顆規模。

市場法人估計，IDC晶片毛利率約在27~30%，優於敦泰平均產品毛利率的17~18%水平，由於平均單價提高，將可望有利於產品組合改善，預計第二季度的出貨量增加，將可望帶來營收規模擴大以及毛利率改善效益。

DIGITIMES中文網

頎邦3Q進入高峰樂見與大陸業者合作

LCD驅動IC封測業者認為，2016年4K TV市占率還有機會增加。

李建梁攝

LCD驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示，2016年挑戰性高，頎邦仍持續布局LCD驅動IC封測，2016年下半營運將優於2016年上半，第三季度為高峰。

吳非艱也表示，台灣業者不能排除大陸市場，樂見台廠與大陸業者的合作。

吳非艱指出，除了穩固既有的LCD驅動IC市占率外，也將持續拓展非驅動IC封測市場，逐步成為成長動能，頎邦2016年上半非驅動IC封測業績比重超過2成，預期在全年業績比重，有機會突破2成。

展望2016年下半的景氣，吳非艱表示，2016年下半的需求較高，2016年下半營運表現可優於2016年上半，營運高峰估落於第三季度，2016年資本支出規模則將在20億~25億元水平。

相關終端應用產品估計4Kx2K UHD液晶電視滲透率可望持續增加，至於手機顯示面板部分，需要再觀察虛擬現實(VR)的應用前景。

對於與大陸的競合關係部分，吳非艱認為，台廠不能排除大陸市場，樂見其成與陸廠和其他廠商合作。

如IC封測業，大陸江蘇長電、天水華天、南通富士通等布局都相當積極，台廠可以學習晶圓代工龍頭台積電以技術而領先的優勢，並且不可排除大陸市場，反而需要積極參與。

吳非艱也坦言，台灣業者也因為政治敏感的問題使得產業界較為辛苦，但產業的布局應該是全球性的，不應該排除大陸。

如同頎邦未來合作對象也是全球性的，不會排除大陸，但也不僅限於大陸業者。

DIGITIMES中文網

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