第21屆中國集成電路製造年會將於9月12-14日在無錫召開!

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中國半導體論壇 振興國產半導體產業!

中國集成電路製造年會

China IC Manufacturing Annual Conference

晶圓製造 / 配套服務 / 封裝 / 設備 / 材料

中國集成電路製造年會(CICD)是由中國半導體行業協會主辦,集成電路分會承辦,匯聚全球800多名產業界人士參與的國內IC製造領域最盛大的研討會。

國家部委、政府部門、行業專家、企業家、創業者、投資人將在本屆大會聚焦國家重大戰略與全球發展機遇,共同探討集成電路製造產業鏈各個環節與資本、人才、技術深度融合、集成電路產業與物聯網產業深度融合。

至今,CICD已在全國各地成功舉辦過20屆。

第21屆盛會將於9月12-14日在無錫召開。

本屆會議形式多元、精彩紛呈,涵蓋高峰論壇、先進位造工藝技術論壇、設備與材料專題論壇、IGBT技術論壇、產品展區、盛大的歡迎晚宴等,具有全球影響力的產業精英人士悉數登場,是國內集成電路製造領域的頂級盛會。

會 議 嘉 賓

G U E S T S

部委領導 / 企業家 / 專家 / 投資人 / 創業人

王旭東

中國電子信息聯合會會長

吳勝武

工業和信息化部電子信息司副司長

邱鋼

科技部重大專項辦公室副巡視員

周子學

中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路製造有限公司董事長

盧山

中國電子信息產業發展研究院院長、中國半導體行業協會常務副理事長

葉甜春

國家02重大科技專項技術總師、中科院微電子所所長

王曦

中國科協副主席、中科院上海微系統所所長、中科院院士

任愛光

工業和信息化部電子信息司集成電路處處長

許居衍

中國工程院院士

郝躍

中國科學院院士

楊德仁

中國科學院院士

丁文武

國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁

於燮康

中國半導體行業協會副理事長、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司董事長

張素心

上海集成電路行業協會理事長、上海華虹(集團)有限公司董事長

王新潮

江蘇省半導體行業協會理事長、江蘇長電科技股份有限公司董事長

陳南翔

華潤微電子有限公司常務副董事長

楊士寧

長江存儲科技有限責任公司CEO

趙海軍

中芯國際集成電路有限公司CEO

王國平

中國半導體行業協會集成電路分會理事長

肖勝利

華天科技股份有限公司董事長

石明達

通富微電子股份有限公司董事長

王寧國

長鑫存儲技術有限公司董事長、睿力集成電路有限公司CEO

張汝京

芯恩(青島)集成電路有限公司董事長

談文毅

聯芯集成電路製造(廈門)有限公司總經理

余定陸

應用材料公司集團副總裁、全球半導體業務服務群跨區域總經理

姚力軍

江豐電子材料股份有限公司董事長

陳捷

東電電子(上海)有限公司總裁

沈波

ASML中國區總裁

陳魯

深圳中科飛測科技有限公司總經理

宋喆燮

三星電子晶圓代工業務總經理

Andy Vogel

IBM大中華區半導體行業解決方案總經理

Howard Ko博士

新思科技晶圓工程事業部全球總經理

洪渢

上海先進半導體有限公司CEO

韓志勇

Global Foundries中國區銷售總經理

楊文革

Entegris市場戰略副總裁

陳昕

北京科華微電子材料有限公司董事長

劉建華

上海先進半導體製造股份有限公司技術發展總監

劉國友

中車首席專家,時代電氣副總工程師

楊繼業

上海華虹宏力半導體製造有限公司總監

吳海平

深圳比亞迪微電子有限公司IGBT資深技術專家

孫成亮

武漢大學工業科學研究院教授、副院長

張晗宜

百通赫思曼網絡系統國際貿易(上海)有限公司高級技術經理

Gwen Hsieh

Senior Offering Manager of WW Threat Protection

鄭國偉

阿斯麥光刻設備科技有限公司亞太區技術營銷協理

郭高航

集邦諮詢顧問(深圳)有限公司資深分析師

...

更多嘉賓持續加入中...

專家報告

INDUSTRY REPORTS

工信部 / 中科院 / 大基金 / 研究院所 / 協會

本屆高峰論壇圍繞國家集成電路領域的重大戰略部署及產業政策,力邀來自工業和信息化部、科學技術部、中國科學院、高校研究院所、大基金、行業協會等相關部門的領導和專家為參會者剖析當前集成電路產業形勢、產業政策及發展動向,以及投資機遇與挑戰。

  • 產業政策

  • 產業基金

  • 產業生態

  • 技術支持

  • 創新創業

  • 人才政策

行 業 主 題 報 告

KEYNOTE SPEECH

邏輯代工 / 存儲器 / 先進設備 / 先進材料

在過去的幾年中,得益於各晶圓廠商、設備廠商、材料廠商及相關配套企業持續不斷地努力奮鬥,我國集成電路產業得到快速發展。

本屆高峰論壇上,來自華潤微電子、華虹半導體、中芯國際、三星半導體、聯華電子、ASML、應用材料、Synopsys等多個廠商的企業高層將在會議上為大家帶來先進位程、先進設備、關鍵材料、軟體等最新發展的主題報告,精彩紛呈。

  • 先進位程

  • 突破技術

  • 存儲技術

  • 功率器件

  • 設備工藝

  • 材料工藝

  • 良率控制

  • 配套服務

技 術 報 告

Technical Papers

先進位造 / IGBT / 先進設備 / 先進材料

·專題一:先進工藝設備與關鍵材料

Session I: Advanced Equipment and Key Materials

·專題二:先進位造工藝與技術

Session II: Advanced Manufacturing Process and Technology

·專題三:高可靠元器件封裝技術

Session III: Highly reliable components packaging technologies

·專題四: IGBT技術分析及功率器件產業分析

Session III: IGBT Technical Analysis And Industry Analysis Of Power Device

研討方向:

⑴、發揮集成電路製造產業的聯動效應推動物聯網產業加快發展

⑵、發展存儲產業的內生動力;

⑶、特色工藝發展現狀與前景;

⑷、先進封裝和測試技術產業化新亮點;

⑸、製造裝備產業的機遇與挑戰;

⑹、專用材料技術的攻關難點和創新成果;

⑺、功率器件產品的現狀與市場方向;

⑻、生產性企業融資租賃的途徑;

⑼、集成電路產業發展動態與市場投資機遇;

⑽、智能製造技術在半導體企業的應用與發展。

參 展 企 業

Exhibitors

喜開理(中國)有限公司

寧波江豐電子材料股份有限公司

上海帆測科技發展有限公司

吳江市海拓儀器設備有限公司

大族雷射顯示與半導體裝備事業部

深圳中科飛測科技有限公司

百通赫思曼網絡系統國際貿易(上海)有限公司

上海海得控制系統股份有限公司

上海華力微電子有限公司

空氣產品公司

北京北方華創微電子裝備有限公司

華潤微電子有限公司

宇豐凱電子有限公司

賽默飛世爾科技(中國)有限公司

北京量拓科技有限公司

深圳市九牧水處理科技有限公司

新思科技

北京東方雨虹防水技術股份有限公司

元器件封裝技術創新中心

大會支持單位(部分)

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報 道 媒 體

M E D I A

官 方 指 定 通 道

參會報名請直接掃描二維碼填寫報名信息,為朋友或客戶購買門票也請直接登記參會人信息進行註冊,付費方式為電子轉帳或現場繳費。

門票內容包含:大會所有論壇門票,會議資料,13日歡迎晚宴、13日和14日自助午餐券,住宿請自行預定。

活動席位火速遞減中

歡迎預定搶購

會議時間

2018年9月12日-14日

會議地點

中國 · 無錫富力喜來登大酒店

中國江蘇無錫濱湖區梁溪路49號

諮詢熱線

021-60345020

+86 13661508648

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主要職業交流,求職/招聘。

目前群里的HR有 台積電HR、西安三星HR、中芯國際HR、武漢新芯HR、意法半導體HR、華虹宏力HR,大連Intel HR...

3.區域微信群

1.江浙滬半導體群

2.北京半導體群

3.深圳半導體群

4.西安半導體群

5.武漢半導體群

6.大連半導體群

7.成都重慶半導體群

8.合肥半導體群

9.廈門半導體群

10.台灣半導體群

11.新加坡半導體群

4.產業微信群

1.半導體設計群

2.半導體製造群

3.半導體封測群

4.半導體設備EE群

5.台積電南京微信群

6.半導體EHS群

7.半導體廠務群

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