蘋果新iPhone帶頭沖 3D感測應用醞釀爆發

蘋果(Apple)新款iPhone將內建3D感測元件，藉由人臉辨識進一步推升行動支付應用風潮，業界預期在價格、體積與效能改良下，2017年3D影像感測技術將逐步擴大導入至各類應用，並橫跨智能型手機、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)與物聯網(IOT)等領域，面對未來3年全球3D感測市場的年複合成長率將超過20%，台灣3D感測產業鏈正隱然成形，將有利於搶攻全球3D感測應用市場大餅。

供應鏈業者指出，iPhone新機將採取結構光(Structured Light)感測技術，儘管感測距離為1公尺以內，但可發揮解析度出色及深度準確的特性，蘋果2017年新機僅限於旗艦機種搭載3D感測元件，但業者預期蘋果2018年起可望全面擴大導入，並帶動其它手機陣營相繼跟進，成為手機支持行動支付的標準備配。

目前3D感測三大主流技術分別為結構光、立體相機(Stereo Vision)、飛時測距(Time of Flight；ToF)，其中，蘋果新款iPhone採用的結構光3D影像感測技術，適合高精度與短距離應用；立體相機是模擬人的雙眼，用兩眼視差決定與物體之間的距離，在明亮環境具有優勢。

至於飛時測距則是藉由計算光的反射時間來進行測距，由於具有長距離及快速掃描等特性，正快速進入智能居家與消費性應用，觸角並延伸至物聯網等領域。

事實上，3D影像感測技術早在2010年便應用於Kinect遊戲機，到了2015~2016年人臉∕人流辨識再度受到矚目，2017年蘋果iPhone高階OLED版本將搭載3D感測臉部辨識，取代指紋辨識，可望引發3D感測應用需求大爆發。

由於3D感測三大主流技術各有其特性及優勢，近來國際科技大廠紛紛進行技術、平台及軟硬體的跨領域集成，包括Google、Facebook、微軟(Microsfot)等均針對3D手勢辨識技術、3D混合實境技術、3D深度感測技術等進行集成布局。

蘋果不僅2017年新款iPhone將採取結構光3D影像感測技術，亦開始在立體相機技術進行布局，由於應用領域不同，市場預期3D感測三大主流技術中，將以結構光技術創造的產值比重最高，且三大主流技術應用規模在未來3年的年複合成長率均將超過20%。

隨著3D感測技術應用日趨多元化，台系3D感測產業鏈也快速成形，包括光源、傳感器、影像處理器、模塊等技術環節均有廠商卡位，目前包括聯亞、華立捷、晶電等已開始出貨VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)磊晶產品，而雷射封裝則有聯鈞、光環等業者，至於光寶不僅供應VCSEL模塊，也橫跨相機模塊集成。

半導體業者台積電、聯電、力晶、世界先進等均已具備CIS傳感器製造能力，影像處理器則有華晶、凌陽創新、鈺創、聯發科等多家晶片廠投入，隨著台系相關產業鏈環節陸續完成布局，業界預期在3D感測市場需求逐漸起飛及大量商品化之後，台廠在3D感測應用產值可望大幅增長。

轉自：Digitimes