三星5nm工藝將於第二季度開始量產,並為高通生產X60基帶晶片
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正當國內手機廠商忙著準備發布自己的驍龍865手機的時候,高通就在2月中發布了自己的最新基帶晶片產品X60,也是全球首款採用5nm製程工藝的基帶晶片。
關於這款基帶晶片可以進行回顧。
路透社此前的消息指出,高通的X60基帶晶片將會由三星以及台積電兩家進行代工,並且會在今年第一季度給客戶送測樣品。
關於台積電5nm的消息此前已經有很多,現在關於三星的5nm工藝也有更多消息了。
熟悉三星的數碼博主」i冰宇宙「表示,三星會在第二季度開始批量生產5nm工藝晶片。
但是,更加詳細的消息則是暫時還沒有。
關於三星的5nm工藝和台積電的5nm工藝,前者的5nm工藝是他們家7nm工藝的升級版,與工藝節點之間的變化比起來只能說是小修小改,而後者在他們的規劃中是作為一個完整節點存在的,不管是電晶體密度還是電晶體性能,都比上一代節點有不小的提升。
三星方面目前打算通過快速疊代到5LPE這個名義上為5nm的工藝來提升自家工藝的競爭力。
而在5nm工藝製程上,目前更多的消息也是對台積電更加有利,包括蘋果的A14處理器、海思的麒麟1000處理器等,消息指出蘋果把三分之二的A14處理器訂單都交給了台積電。
除了5nm之外,之前的消息還顯示,三星已經向3nm製程工藝邁出了第一步,攻克了3nm和1nm工藝所使用全能門(GAA)技術。
三星的3nm工藝會使用GAA技術,而不是現在的FinFET,新的技術可以讓晶片面積減少35%,功耗下降約50%,與5nm
FinFET工藝相比,同樣功耗情況下性能提升33%。
受到新冠肺炎疫情的影響,三星原本在2021年實現3nm工藝量產的計劃,已經推遲到2022年。
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