高通聯發科各退一名 手機晶片雙雄壓力大

隨著高通(Qualcomm)及聯發科在2017年第1季全球 IC設計 公司排名賽中，各自後退一名，落居到第二及第四後，全球智能型 手機晶片 市場需求量難增、價易跌的壓力，讓高通、聯發科短期幾乎無技可施，除非靠購併策略等業外助益，否則，在近期兩大手機晶片雙雄再次於中、高階智能型手機晶片戰場互相開火降價的動作下，第2季想重返榮耀的壓力其實非常大。

在全球科技產業競爭向來都有不進則退的慣例下，高通、聯發科在第1季的這一退，幾乎坐實2017年國內、外手機晶片供應商王者光環全失的揣測，所幸，高通後面尚有合併計算恩智浦(NXP)業績的回魂丹在手，想重新拿回全球IC設計產業霸主地位，就看各國政府何時通過此收購案；至於聯發科，雖也有收購絡達的動作，但在進補質、量都有差的情形下，2017年跌出三甲之外，幾乎已成定局。

博通(Broadcom)、NVIDIA在2017年第1季的百尺竿頭、更進一步動作，除坐實物聯網、車用電子、人工智慧方是未來晶片商機所在的市場共識外，高通、聯發科坐困在全球智能型手機晶片市場裡打轉，誰也沒辦法認輸的僵局，也讓其它競爭對手有機會乘勢超車，在全球一線品牌手機業者如蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)及華為都已鐵了心的貫徹自行開發CPU路線，逼得高通、聯發科只能在矮子裡找高個，甚至往往主動、被動降價求售的生意模式，讓全球智能型手機晶片市場已一步一步走向買方市場，晶片平均單價易跌難停的習性，幾乎讓高通、聯發科面對公司業績成長動能漸失及晶片毛利率快速下滑的困境，明顯無計可施，至少在5G晶片世代真正來臨前，全球兩大手機晶片雙雄誰也不想輸，及誰都輸不起的壓力，都會讓終端手機晶片市場出現池淺無大魚的現象。

比起高通排名可能只是短退，中、長期的王者姿態依然強勢；聯發科這一次退出全球前3大IC設計公司之林的情形，恐怕將是一個中、長期的轉型陣痛腳步，尤其在公司新布局的物聯網晶片產品線，少量多樣特性根本無法補充手機晶片一季價格平均跌幅達5到10%，車用電子晶片解決方案，更是擺明遠水難救近火，加上聯發科近期正進行高階管理階層的改組動作，公司短期營運一動不如一靜的等待發落氣氛，也明顯不利市場對於聯發科急起直追，絕地反攻的期待。

在全球IC設計產業競爭向來是進一步海闊天空、退一步人去樓空下，聯發科董事會決定找蔡力行即刻救援的動作，不僅要快、要狠、要准，否則，跌出全球前3大IC設計公司排名只是剛開始的利空而已，一路慢慢緩跌到前5名以外，也不是不可能的事。