4K、OLED、LTPS面板帶動COF封裝需求

卷帶式覆晶薄膜(Chip on Film；COF)封裝、COF基板可望持續受到終端產品包括大尺寸4K UHD(解析度3,840x2,160)液晶電視、OLED面板手機、採用LTPS製程的高端液晶面板手機等產品趨勢帶動，相關業者包括驅動IC封測的南茂、頎邦、COF基板廠易華電可望在2017年持續受惠。

全球液晶電視雖然進入成熟市場，不過4K UHD液晶電視滲透率可望在今年突破30%，由於高解析度電視需要更多LCD驅動IC顆數，對於重視量能的後段封測業者南茂、頎邦營運來說具有正面效益。

頎邦先前已經公布2016年12月合併營收來到16.29億元，年增超過4成，創下單月歷史新高，第4季營收48.71億元，季增4.5%，也寫下單季新高水準，頎邦累計去年合併營收172.56億元，較2015年168.63億元成長2.33%，則為歷史次高。

觀察2017年營運展望，市場看好今年4Kx2K的UHD液晶電視滲透率可望持續上揚，帶動頎邦大尺寸面板驅動IC之卷帶式COF封裝業務成長。

而隨著全球面板產業變動，大尺寸、高解析度趨勢成為TV產品趨勢，未來甚至將提升到8K，4K UHD則可望持續取代Full HD機種，隨著UHD TV價格進入甜蜜點，品牌大廠中高端已經大量導入4K產品，訊源日益完備，整體4K生態體系逐步茁壯。

南茂也可望受惠於4K UHD液晶電視的滲透率提升，12月營收16.77億元，年增6.53%，全年營收193.92億元，年減2.4%。

驅動IC之封裝型態可區分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等3類，主流封裝技術原為TCP，因為技術發展不斷高密度化，COF以覆晶接合方式，可使晶片與軟性基板可以極高密度相接合，由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距(Fine Pitch)製程趨勢發展。

目前COF大多應用於大尺寸面板，中小尺寸則以玻璃覆晶封裝(COG)為主流，不過隨著陸續有可撓式面板出現，COG較不適用於軟性顯示器，COF則可通吃OLED/LCD陣營，受到相關業者的重視。

基板廠易華電則看好4K LCD TV面板、中小尺寸OLED、LTPS製程之TFT-LCD面板都需要採用COF封裝，COF基板需求增加，終端應用包括電視、手機、穿戴裝置等等，易華電的雙面COF產品(2 Metal COF)，也可搶入應用可撓式面板的高端智慧型手機與穿戴裝置市場。

易華電2016年12月自結合併營收新台幣1.24億元，較前年同期減少21.86%，累計去年全年合併營收16.67億元，較前年15.88億元增加5%。

除此之外，頎邦、南茂等驅動IC封測廠，持續看好4K TV滲透率提升帶動驅動IC顆數增加，量增有利於封測業者。

另外，隨著整合觸控與顯示單晶片(TDDI)大量被品牌手機廠採用，TDDI晶片2017年才真正放量，有機會使得南茂、頎邦等業者第1季淡季營運衰退幅度縮減。

來源：Digitimes