中芯國際14nm麒麟710A量產,榮耀手機搭載
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近日據《科創板日報》報導,在中芯國際上海公司,幾乎人手一台榮耀Play 4T。
這款手機與華為商城線上出售的同款手機,有一個最大的不同點,就是背面絲印了SMIC 20(2000-2020)的Logo,以及一行文字標註:Powered by SMIC FinFET。
本土首個14nm量產處理器
2020年初時《電子工程專輯》曾報導,因為美國禁令等的原因,華為已經開始將14nm以上的訂單從台積電轉移到中芯國際,其中麒麟710A就是由中芯國際的14nm FinFET工藝打造。
據悉,原本麒麟710系列是在2018年7月份推出,首發搭載華為Nova 3i手機,由台積電12nm代工。
這次榮耀Play 4T使用的麒麟710A是華為轉單中芯國際後,首個實現商業化量產的處理器。
不過,此前華為、中芯國際和台積電都沒有官方回應這次轉單,「SMIC版榮耀4T」的亮相可謂坐實傳聞。
麒麟710A算得上是一款從晶片設計、代工到封裝測試環節全部國產化的手機晶片,有業內人人士評價它「是從0到1的突破。
」
麒麟710和710A
麒麟710和710A都是麒麟首款7系列晶片,在性能定位上低於麒麟990以及麒麟820的,性能大概相當於驍龍660的水平,但是工藝比後者要好。
麒麟710曾經定位是用在華為三千元左右的智慧型手機上,隨著麒麟810的誕生,麒麟710轉移到了千元機上面。
這次的千元機榮耀Play 4T採用6GB+128GB存儲組合,電池容量為4000mAh,支持10W充電技術;藉口上採用的是Micro-USB,起售價只有1199元,小編認為這也算是純國產麒麟處理器的試水之作。
性能參數上,麒麟710主頻2.2GHz,四顆A73 2.2GHz + 四顆A53 1.7GHz八核心設計,Mali-G51 MP4的四核心GPU;而麒麟710A相當於710的降頻5G版,定位為入門級5G晶片,主頻2.0GHz,這主要是為了減少漏電率和控制功耗。
兩者相比,採用的Arm內核未變,工藝和主頻略有差異。
未雨綢繆,華為轉單中芯
此前,華為的手機移動端晶片都是在海思設計完成後,交由台積電代工製造。
在2019年5月美國啟動對華為的技術禁令後,台積電方面也開始被美國列為限制目標。
進入2020年,美國一度威脅將對華為的技術禁令升級:其將修改出口管制規定,將半導體元器件供貨者應用源自美國技術的比例,從不高於25%的要求,降至10%,而台積電14nm生產線所採用的技術,源自美國的占比超過了10%。
據CINNO的數據顯示,2020年一季度,華為海思麒麟晶片首次超過高通驍龍,居中國國內市場占有率第一。
華為海思麒麟市場份額為43.9%,高通驍龍為32.8%。
而2019年第四季度,高通驍龍仍以37.8%的市場份額領先海思麒麟的36.5%。
海思也在IC Insights的最新報告中,進入了全球排名前十的半導體廠商,其出貨量穩定的背後,與華為加大海思晶片採用力度有密切關係。
據了解,華為手機中搭載的海思麒麟處理器占比已高達90%,此前華為採用對半比例的驍龍晶片被大幅減少,目前華為手機基本都採用了自主研發的麒麟系列處理器以及海思品牌的視頻編解碼、圖像處理、通信、射頻、電源管理等晶片。
可見,一旦靴子落下,台積電無法為華為代工,會令華為終端無芯可用,措手不及。
因此華為未雨綢繆,將自家晶片生產逐步從台積電轉移到中芯國際。
據稱,華為海思半導體在2019年底就安排部分工程師,開始聯合中芯國際設計和生產晶片,資源方面也逐漸向中芯國際傾斜,而不再完全依賴台積電。
但目前還不清楚華為14nm晶片設計生產交給中芯國際的比例是多少。
可以不用EUV實現7nm?
據中芯國際官方,其14nm工藝於2019年底實現量產,目前已經成熟,後續還會有改進型的12nm、N、N+1。
和台積電尚有一定差距,但是滿足華為中端晶片的性能、產能需求已經不是問題。
今年 2 月份 2019 年 Q4 財報會上的上, 聯席 CEO 梁孟松博士公開了中芯國際 N+1、N+2
代工藝的情況,《電子工程專輯》為此採訪了專業人士,從參數上來看,這個n+1實際上就是台積電和三星的10nm節點,因為它只提升了20%的性能,遠低於台積電計劃的30%和實際的35%——業界現在以35%為市場基準。
這樣的性能提升不能被稱為7nm,它更像三星的第二代10nm和第三代10nm(就是8nm)。
N+2與7nm的穩定性接近,但性能還是差一些。
最關鍵的還是EUV,目前N+1階段還不需要,雖然粱孟松博士曾在財報會中說中芯國際可以不用EUV光刻機實現7nm工藝,台積電第一代7nm(低功耗的N7)也沒用EUV,但EUV對接近7nm的N+2階段還是有促進作用的。
責編:Luffy Liu
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