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5G晶片誰家更強？華為麒麟PK高通驍龍你怎麼看？

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高通驍龍晶片近年來受到華為麒麟晶片的進步，瘋狂進逼後不再擠那麼多牙膏了。

而5G市場日漸受到考驗，我們來分析下！



5G中低端晶片

驍龍765G成為唯一中端晶片價格，還是去年的A76架構，對抗麒麟820，天璣1000L稍弱勢點，目前正爭需更新，還會有幾款新機出來，小米10青春版等等。

華為方面，受疫情影響下不退反而很進取地推出了多款5G晶片，趁著高通沒站穩腳跟，打了個措手不及。

目前有麒麟820，麒麟810晶片。


由於麒麟晶片自產自銷，華為根據自己節奏逐步覆蓋中低端，如：榮耀30S，即將發布的X10，將是1500元至2300元檔位的5G普及手機。


5G高端晶片

高通驍龍865晶片當之無愧是現今最強性能的方案，各家廠商優化調教功力並不相同，主打是遊戲性能，既有2699的iQOO neo3，也有高達9999元的三星S20 U。


華為方面，在麒麟1020暫未露面下，靠麒麟990 5G晶片，性能方面稍弱於高通驍龍865晶片，好在華為底層優化做得好，通過不斷優化升級，也隨著納米工藝的提升使玩主流遊戲王者，吃雞達到高幀率，別忘了，他主打拍照功能還真比單純堆料硬體更有前瞻性。


麒麟985晶片是新一代的晶片，性能介於麒麟820，990 5G之間，照目前來看，華為是有意取代外掛5G基帶的麒麟990，以達到全覆蓋集成5G晶片的局面。


小結

華為正通過自身的小改版晶片來逐步覆蓋5G市場，涵蓋了1500元～6000元檔位，這也是慣用的機海戰術，而高通驍龍晶片總是有點慢工出細貨的情況，但也不敢怠慢華為這一對手，或者真正對決在今年第四季度，更便宜更好的手機誰都喜歡，期待讓消費者受益！至於三星晶片他自家也放在可有可無的地位，而搭載聯發科的手機目前並不多，暫不在比較之列！

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