拋棄高通，分手英特爾，庫克要借這家公司搞自研基帶？

2020-11-23

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拋棄高通，分手英特爾，庫克要借這家公司搞自研基帶？

蘋果公司與高通鬧僵後就選擇了與英特爾合作，在今年新推出的iphone XS系列手機已經改用了英特爾的手機基帶。

但是，兩個多月前，卻突然傳出消息稱，蘋果公司已經通知英特爾公司，從2020年起iPhone手機將不再使用英特爾的基帶晶片。

與高通鬧僵後，現在又決定不再使用英特爾基帶晶片，蘋果公司這是打著什麼主意呢？

另有消息稱，蘋果公司不再使用英特爾基帶晶片後，將會與聯發科合作，使用聯發科的基帶晶片。

對此消息，蘋果公司和聯發科都沒有給出正面回應。

其實，在今年1月底就已經傳出類似消息，蘋果公司已經在其智能音箱HomePod中使用了聯發科提供的晶片。

此前據台灣媒體《經濟報導》報導稱，蘋果公司與聯發科將在手機基頻，CDMA的IP授權，WIFI定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方面將進行全面的合作。

眾所周知，手機基帶目前基本被高通、英特爾、聯發科、華為、三星等壟斷，而華為的基帶晶片和技術基本是自家使用，基帶市場只有高通、英特爾、聯發科和三星的基帶晶片可以選擇。

最先進的當屬高通的基帶晶片和技術，但其價格和專利授權費用也是最貴的，因此高通的手機基帶一般在中高端手機中使用。

今年上半年，高通的基帶晶片占到了全球手機的一半以上，牢牢的占據著老大的位置。

聯發科的基帶晶片雖然技術上無法與高通競爭，但由於其價格相對低廉，所以還是占領了不少中低端市場的份額，「聯發科晶片」甚至一度成為中低端手機的代名詞。

今年上半年，聯發科的基帶占到全球市場的15%左右。

那麼，蘋果公司為什麼會選擇與聯發科合作呢？下一代iPhone真的會使用聯發科基帶嗎？筆者認為，雖然聯發科的基帶晶片多以中低端公諸於世，但是其基帶晶片技術也是不容小覷的，雖然在與高通的競爭中處於下風，但其在2013年就已經推出全球首款真八核移動處理器MT6592，開啟布局高端智能機市場步伐。

2016年，聯發科還發布全球首枚10納米晶片Helio X30，並在2018年聯合騰訊成立創新實驗室，探索人工智慧等終端應用新技術和產品。

此次蘋果公司與聯發科的合作，或許是庫克開發自家基帶晶片的開始。

今年，庫克還專門從高通挖來一位高管，專門負責蘋果公司的通信晶片開發和應用。

但是，在短時間內開發出一款合格而優秀的手機基帶晶片又是一件不可能完成的任務，隨著與高通和英特爾的分手，新一代iphone到底用哪家基帶，是擺在蘋果公司面前最為棘手的難題，用聯發科的基帶，顯然不是蘋果公司的本意，而與聯發科的合作研發，或許是蘋果公司目前的最佳選擇，整合聯發科的技術，快速推進蘋果基帶晶片和技術的最佳途徑，將來的iphone手機或許能夠用上蘋果公司自研的基帶。

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