當下手機CPU天梯圖,秒懂手機處理器排行 不買錯手機

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今天早些時候,高通在夏威夷的驍龍技術峰會上為我們帶來了新一代旗艦晶片——驍龍845。

相比上一代,驍龍845的性能提升明顯,並將於明年在三星S9上首發,同時小米下一代旗艦也將搭載該移動平台。

在驍龍845亮相之際,有媒體放出了2017年最新手機處理器性能排行榜,不知道驍龍835還能站在哪個位置?

2017年手機CPU天梯圖

從上面的2017年手機CPU天梯圖來看,目前研發手機晶片的廠商並不多,高通、聯發科、蘋果、三星、華為和小米都是耳熟能詳的名字。

具體到性能排行上,蘋果A11毫無懸念成為性能最強的手機處理器。

A11仿生處理器由蘋果公司自主研發,採用6核心設計,由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。

與上一代A10 Fusion相比,A11的性能核心提升25%,能效核心提升70%。

蘋果A11

在蘋果A11之後,高通、華為和三星都是最強有力的競爭對手。

往年這三家廠商的旗艦晶片在性能上都斗得難解難分,而今年似乎並沒有什麼變化。

驍龍835和麒麟970均基於10nm平台打造的,後者更是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。

至於同時代的聯發科X30則僅有驍龍821的水準,令人唏噓。

麒麟970

在中端CPU中,驍龍660和驍龍653的表現讓人滿意,前者的性能甚至與麒麟955處於同一梯隊。

 在中端CPU中,驍龍660和驍龍653的表現讓人滿意,前者的性能甚至與麒麟955處於同一梯隊。


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