晶圓製造:大陸剛量產14nm,台積電就要投產5nm了
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1月26日,台灣南部科學工業園區(STSP),台積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。
這是台積電在台灣的第四座300mm晶圓廠,也將首次投產5nm新工藝。
台積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設,並開始設備遷入,2019年第二季度試產,2020年初投入5nm的批量生產。
Fab 18的二期工程將在今年第三季度開工,2020年投入量產,三期工程則計劃2019年第三季度建設,2021年量產。
台積電錶示,三期工程全部投產後,Fab 18的年產能將達到100萬塊300mm晶圓。
將於今年6月退休的台積電董事長張忠謀最後一次參加如此重要的開工儀式。
他表示:「Fab 18代表著台積電的三個重要承諾:對未來發展的承諾,對持續推動技術進步的承諾,對台灣的承諾。
5nm技術投資預計7000億台幣(約合人民幣億1520元),其中Fab 18的投資將超過5000億台幣(約合人民幣1080億元)。
」
台積電目前在STSP有超過1萬名員工,Fab 18全部完工後可提供超過1.4萬個工作崗位。
台積電5nm FinFET工藝同時針對高性能計算和移動應用優化,首次引入EUV極紫外光刻,減少多重曝光的複雜性,並能更好地縮小晶片面積。
台積電還重申,3nm工廠未來也會設在台灣本土的STSP,不會前往美國。
按照張忠謀此前說法,台積電將在2020年開工建設3nm工廠。
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