庫克今天很鬱悶！高通：我也想低調，可實力不允許啊！

今天早上，美國晶片製造商高通在夏威夷舉辦的「驍龍技術峰會」盛大開幕。

在為期三天的技術峰會，高通正式對外發布新一代旗艦處理器驍龍855，同時這也是首款支持5G網絡的商用移動處理器平台。

根據會上的介紹，驍龍855處理器採用7nm工藝，網絡制式上不僅支持4G，還通過外掛X50數據機實現對5G網絡的支持。

高通移動部門表示：「驍龍855將再一次定義高端處理器的標準。

」

看完這場發布會，蘋果鬆了一口氣，因為高通沒有內置5G基帶晶片。

反正高通也不給我用，暫時影響不大。

看完這場發布會，華為也鬆了一口氣，因為高通沒有內置5G基帶晶片。

還可以爭取發布首款集成5G基帶的處理器，繼續努力。

看完這場發布會，英特爾更鬆了一口氣，蘋果你還得用我的基帶晶片。

來，咱們繼續研究4G信號為什麼差。

誰先和解誰是狗

蘋果和高通的專利糾紛已經持續了近兩年。

兩年間雙方針鋒相對絲毫不讓，這也間接成為新一代iPhone「信號門」的導火索。

近日，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示有望在今年年底或明年初與蘋果達成和解。

沒想到此言一出卻遭到蘋果的光速打臉，蘋果方面表示在專利糾紛上絲毫不讓步。

據外媒報導，聖地亞哥聯邦法官將對兩家公司的審判安排在2019年4月15日，無論裁決結果怎麼樣，短時間內兩家想握手言和幾乎不可能。

而此次高通高調發布支持5G的手機處理器，短期內雖然對蘋果不構成強烈威脅，但仍然會衝擊到蘋果在5G手機研發上的策略。

為什麼呢？首先咱們來談談高通的市場份額。

移動CPU的老大哥：高通

熟悉手機市場的同學都知道，高通出品必屬精品。

雖然曾經有一段時間因為發熱量過高一度輸給聯發科，小米手機也因此有了「暖手寶」的別稱，但整體手機市場高通的處理器仍然穩居第一。

根據市場調研機構Counterpoint的調研數據，2017年Q3高通的市場份額占有率達42%。

根據Strategy Analytics發布的調研報告，2018年Q1高通在整個基帶市場收益份額占52%，也就是近26億美元。

根據今年國內機構第一手機界研究院發布的統計數據來看，在國內50款暢銷手機中採用高通處理器的手機有22款，聯發科12款，海思10款，蘋果僅有5款。

也就是說在明年上半年5G手機的發布大戰中，至少有50%的手機廠商會選擇今天發布的這款驍龍855處理器。

可是因為驍龍855是通過外掛基帶來實現5G網絡支持，對於其他手機廠商來說在選擇4G還是5G上有更大的迴旋空間。

蘋果公司也避免了明年被鋪天蓋地的5G手機圍剿的尷尬局面。

要知道，英特爾的5G基帶能夠大面積商用，還需要2年時間。

後知後覺的「牙膏廠」

英特爾作為老牌的處理器生產商，一直以在都躺在傳統處理器的功勞簿上。

隨著近年來傳統晶片技術失去活力，桌面cpu性能提升幅度像擠牙膏一樣，每次都是那麼一點點。

英特爾作為行業先驅者太久，反而失去了市場趨勢的敏銳嗅覺，直到2010年英特爾才以14億美元正式收購英飛凌無線業務。

最近幾年，英特爾在移動處理器上確實取得了很大成績，但是在基帶晶片上英特爾卻一直被高通按在地上摩擦，單就這一領域不得不佩服高通的研發能力。

上個月，英特爾正式對外發布5G基帶XMM 8160，這款產品不僅支持5G網絡的各種組網方式，同時還支持2G、3G、4G等多種網絡制式。

根據英特爾的官方說法，5G基帶的發布要比原計劃提前了半年時間。

可是就算這樣，英特爾的這款基帶晶片也要等到2019年下半年才會大規模出貨，手機發布再快也要2020年。

在蘋果手機銷量大幅下滑的情況下，2年時間真的太長了。

況且，蘋果公司在今年年中時已經明確表示在2020年後放棄和英特爾的合作。

也就是說，在明年發布5G手機的廠商中，將看不見蘋果的身影。

蘋果過得很「鬱悶」

蘋果公司與英特爾的合作已經很長時間了。

在iPhone7之前蘋果公司一直採用的是高通的基帶。

在iPhone7之後，蘋果採取的是高通和英特爾兩家供貨的策略，高通占70%，英特爾占30%。

正是因為如此，蘋果和高通鬧翻才顯得底氣十足。

可是，英特爾在這麼長的合作時間裡都沒有出現問題，可是就這一次的新款iPhone也不知因為什麼，信號就是差的不行。

實際上在英特爾與蘋果確定了100%戰略合作後，還專門組建了研究團隊全力研發5G基帶晶片。

可好景不長，iPhoneXR自上市以來用戶投訴從未間斷，用戶信心也一落千丈。

iPhone的平均售價越來越高，用戶卻得不到與價格匹配的使用體驗，所以和英特爾解除合作關係雖然迫於無奈，但也多了一絲過河拆橋的意味。

誰讓你的信號那麼差。

暗自得意的高通

處境艱難的蘋果讓高通很得意。

可是距離和解卻只差一步。

本次驍龍855的發布會上介紹，驍龍855搭載了第四代AI引擎，相比上一代的驍龍845性能提升了3倍。

會上還和安卓平台的另一款7nm的友商處理器進行對比，855的AI性能要強於此晶片2倍。

對此，網友們紛紛推測這款友商處理器很可能來自華為。

在圖像性能方面，驍龍855還搭載了首個計算機視覺圖像信號處理器CV-ISP，在拍照時可以通過識別你周圍的場景自動調節攝像頭參數為用戶提供更好的數字圖像。

在智能安全方面，驍龍855搭載了首款Qualcomm 3D聲波傳感器，通過3D聲波指紋可以識別出指紋甚至是毛孔，另外油和污漬也不會影響到使用。

配合超聲波屏下指紋識別方案可以給手機帶來更高的使用體驗。

支持全平台4G/5G、人工智慧、圖像性能升級、超聲波屏下指紋。

高通什麼都想到了，唯獨就差最關鍵的一步，也是最難的一步——集成5G基帶晶片。

如果高通真的完成了集成5G，他完全有資本通過產品來逼迫蘋果就範和解。

庫克也不得不重新考慮對待高通的態度，不然蘋果公司將生存的更加艱難。

有消息稱蘋果正在研發屬於自己的基帶，由聯發科作為代理商對外供貨。

可是在通信基帶晶片領域裡，高通已經深耕多年，手裡擁有大把的專利技術，蘋果就算只靠自己研發出5G基帶晶片，還是要給高通大筆的專利使用費。

自主研發，需要給錢。

而且自己還得消耗大量的人力物力。

不研發，除了專利費還要掏買晶片的錢。

買聯發科，還是授人以柄終究逃不脫對第三方的技術依賴，而且還要再次承擔信號強度過低的風險。

無論是何種結果，高通都死死的攥住了蘋果公司的命脈。

蘋果公司，想要徹底擺脫第三方的束縛還為時尚早。

借用網友的一句玩笑話：

庫克說沒關係，4G信號我還沒整明白，5G的先等等。