從手機盲到發燒友 不在未選擇手機而迷茫(一)處理器篇
文章推薦指數: 80 %
此文目的:幫助購買者了解手機的「真核心」,不再被「真十核」矇騙。
對於一款手機來說,最重要的配置無外乎是最核心的SOC處理方案,其中CPU晶片更是重中之重。
可以說,一顆好的晶片對手機性能起到了決定性的作用。
筆者就對市面上主流的晶片做入門級的介紹,以供各位觀友先從CPU開始了解,選擇自己需要的手機。
目前手機處理器廠商活躍的品牌主要分為高通、華為、蘋果、聯發科、三星、小米六家,其中高通是全球最大的手機CPU廠商,擁有非常豐富的產品型號,覆蓋了從入門到高端各型號的產品,是安卓手機中的No.1。
很多人都在實體店購買手機聽過十核、八核這些個概念,卻對事實上真正的手機CPU性能不甚了解,甚至宣傳廠商會說驍龍是最好的處理器,這句話本身是沒問題,問題在於驍龍也存在入門和高端處理器的區別,下面是今年三月份的一個手機CPU的天梯圖,可以供大家參考。
剩下的我將會按品牌說一下手機CPU的選擇問題。
高通CPU
高通驍龍晶片總共分為四大系列,分別是高通驍龍200、高通驍龍400、高通驍龍600和高通驍龍800,其中高通驍龍200和高通驍龍400是入門級芯 片,搭載這兩大系列晶片的手機價格通常會在千元以內,而高通驍龍600多半是千元檔主流機,高通驍龍800才是旗艦晶片,搭載高通驍龍800系列最新的芯
片的手機通常在2000元以上,所以,我們在購買手機時候,先確定該手機搭載的晶片所屬的系列。
而不是被賣家宣傳的「真八核」所哄騙(要知道在驍龍835出世之前,驍龍820 821可都是4核),作為一個購買者,我們首先需要了解手機CPU所屬的系列,可簡單的分辨手機性能以及我之前說過的價格區間,然後做到心中有數。
我先說幾個典型的高價低配,首先是賣情懷的諾基亞6
一個1500+價位的手機竟然用驍龍430處理器,想到這個我又不禁想吐槽,這是一顆發布於2015年9月份的處理器,定位是入門,與617同時推出性能甚至不如615,定價卻高達1699。
其次是廣告漫天飛舞的OPPO,OPPOr7plus 2015年全年電視幾乎都是它的廣告 然而它的CPU卻用的是中端的驍龍615,在當時OPPOr7plus的售價卻高達2499(現在只談處理器 OPPO粉不要噴我
)並不是說不好,只是說這些例子的性能不夠強大(相同價位來說)。
當然處理器只是一部分,性能夠用就好是我的原則,在這兒只是給大家參考。
總結:高通驍龍處理器入門、中端、高端都有其各自特點,品牌穩定性能強悍。
蘋果CPU
A10是目前蘋果最好的CPU,如果用單核指令運行,A10的速度明顯快過三星Exynos 8890、高通驍龍820、華為Kirin 955處理器。
三星與華為晶片在執行多核任務時有優勢,但在大多的應用中,多出的內核作用不大,因為大多的應用只能利用一個或者兩個內核。
總結:玩大型遊戲還是買iphone。
我真的不是果粉。
三星CPU
Exynos 8895和驍龍835同為10nm工藝,CPU為4核三星的貓鼬(M2)@2.5GHz+4*[email protected],GPU和Kirin 960一樣都是最新的Mali-G71,但核心數目高達20個,主頻為550MHz。
性能不輸高通驍龍835,甚至某些部分成績表現優於驍龍835。
同時三星除了使用了ARM的CPU架構外,還在研發自家的架構,這也為三
星未來CPU變得更強大的基本保證。
三星處理器在功耗上要比高通好上不上,我能想到的除了三星以外的手機用三星處理器的那就是魅族了,魅族跟高通關係不好,聯發科處理器性能有限才有了後來的魅族經典魅族Pro5。
哪怕現在我依舊覺得Pro5極具性價比,但是後來魅族Pro6用了聯發科 Helio X25讓我再次粉轉路。
總結:Exynos 系列CPU功耗 性能都很強勁(具體看型號),性價比很高。
聯發科CPU
聯發科目前搶占了不少市場份額,原因是不少手機廠商苦於810發熱問題,紛紛轉投聯發科SoC方案。
當然,這都歸功於其廉價的八核處理器Helio X10。
它摒棄了A57+A53的組合,而是採用八個A53內核的架構,這樣不僅在功耗上得到控制,還有價格優勢,因此倍受市場青睞也是情理之中。
目前聯 發科已率先發布十核CPU Helio
X25,形勢大好。
但聯發科在市場價格定位稍顯搖擺,因此出現高達4000+的HTC One M9+與1499元樂視手機均採用同款處理器的現象,對其品牌形象造成一定影響。
千元機絕大多數都是使用的聯發科處理器,其超高的性價比以及不錯的功耗成為了中低端機寵兒。
而眾多廠商宣傳的噱頭「真八核」「真十核」就來自於此,其中最具代表性的就是藍綠廠(OPPO vivo)當然也有萬年聯發科的魅族。
同時期出品的
Helio X25性能也只是比驍龍652略好一點 與驍龍820還是有不小的差距。
總結:聯發科CPU整體優點便宜、功耗低。
缺點性能不夠強大、經常出現一核有難九核圍觀的現象。
華為CPU
華為自 主晶片海思麒麟。
目前已上市的型號中,麒麟960最強,配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71
MP8。
與上一代相比,CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時,圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1,號稱DDR性能提升90%,文件加密讀寫性能提升150%。
而搭載該處理器的機型總的來說,這個自主晶片品牌也成為華為在國產機市場上最有力的保障。
使用華為手機一般都會覺得平時很流暢,遊戲往往顯得不盡人意。
這根其出的出發點不一樣,海思麒麟系列是先考慮功耗再考慮性能的處理器,與高通驍龍系列先考慮性能再考慮功耗的出發點不同,在炎熱的夏天,也與華為更適合。
總結:國人自己的處理器,國產的驕傲,性能同樣強悍,雖然比高通還有不小的差距,但是國貨的驕傲啊還要什麼自行車!
小米CPU
小米是中國第二個自主研發處理器的廠商,目前只有澎湃S1一個CPU,搭載手機也只有小米5C一部但是從跑分來看其性能跟驍龍625有一拼,實際使用中打開軟體速度略慢 ,遊戲性能還不錯,可能跟優化有關,畢竟還是起步階段。
祝小米越做越好。
總結:期待以後產品。
對於CPU我只說這麼多了,其中的門類太多了,主頻、構架、工藝太多了,我只想給大家最簡單明了的參考意見,需要不同品牌對比可以參考我的天梯圖,祝大家購機愉快,性價比不是我們追求的,但是在追求自己想要的過程中順帶追求一下性價比也是可以的嘛!
手機處理器哪家好?八核 十核可能全是套路!!
圍觀的發布會多了,吃瓜群眾們就會發現,無論是手機廠商,還是用戶,都對處理器,也就是 CPU 的要求越來越高。就像剛剛過去的里約奧運會的奧運精神:更高更快更強!這種比拼軍備的競賽現象,在安卓手機廠...
手機的「大腦」你知道多少?淺談
Hello,大家好,又和大家見面了!今天我們來談一談手機的「大腦」——處理器(CPU)。歷史先來說說歷史,說起手機CPU的歷史,小編給大家提一個問題:「世界上第一款智慧型手機是什麼?」相信很多人...
2017手機處理器排行,三星第五驍龍半壁江山
最近,魯大師公布了一份《2017一季度的移動晶片排行》,從排行中我們可以看到,驍龍835登頂成為國內最強處理器,其次是麒麟960,一直以性能著稱的三星8890居然排在第五,屈居驍龍821 、82...
全球手機CPU你知道幾個?
眾所周知,手機的CPU如何在很大程度上決定了這一部手機的性能如何,一個好的CPU可以快速的運行存儲器內的軟體及調用存儲器內的資料庫,達到控制的目的。這裡就給大家介紹一下全球的幾個手機處理器。
發燒性能沒有錯 各家旗艦晶片代表機型
就像「更快、更高、更強」的奧林匹克口號一樣,智能機的性能也無時無刻不在往上攀升。拿安兔兔跑分來說,2013年搭載高通驍龍800的小米3成績為3萬+,而僅僅三年後,最新的小米5s搭載了高通驍龍82...
2017年,或許這些手機能夠搶得各家處理器首發
時至今日,手機處理器在手機中的地位越來越重。這也造就了一種現象,新時代的「軍備競賽」已然從硬體性能廝殺中轉向了對優質處理器的爭奪中。因而最近一兩年高通等晶片廠商在推出一款新品處理器的初期,往往會...
手機處理器的「恩怨情仇」,高通驍龍為何走在最前沿?
手機晶片到底是什麼?晶片也就是SOC,是手機中最核心的部分,通俗來講晶片里包含了CPU、GPU、通信基帶、數據機、音效卡、網卡等,甚至其他硬體和模塊的最高規格都取決於晶片的支持規格,所以說晶片決...
2017手機處理器性能排名 你手機第幾?
【手機中國 新聞】今天早些時候,高通在夏威夷的驍龍技術峰會上為我們帶來了新一代旗艦晶片——驍龍845。相比上一代,驍龍845的性能提升明顯,並將於明年在三星S9上首發,同時小米下一代旗艦也將搭載...
2017手機旗艦晶片發展展望
隨著今年三星發布它的獵戶座9系列晶片開山之作Exynos 8895,手機晶片界的玩家基本已經到齊,無論是老牌的三星、高通、聯發科,還是挑戰者海思麒麟、小米松果,定將為今年的手機晶片界帶來不少的震...
高通、海思麒麟、獵戶座、聯發科、松果——晶片世界的江湖混戰
因蘋果晶片只給自家使用,故本文只探討安卓陣營手機晶片。目前全球安卓陣營較為普遍的手機晶片為高通、海思、獵戶座、聯發科,其中海思與獵戶座晶片基本是自給。之前大部分手機廠商高端機用高通,中低端機用聯...
2018高性能, 高性價比, 高顏值的三高手機有哪些?
今年高通CPU驍龍845引導高端全面屏手機開戰而國產手機打響第一槍的就是小米的MIX 2S!2018年註定是不平凡,雖然近一兩年的手機整體銷量有所下滑,但是手機廠商的仍舊在不斷努力創新,推出的新...
華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30
隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟,明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝,那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...