5G規模商用進入倒計時

2月26日至3月1日，一年一度的世界移動通信大會（MWC2018）如期在西班牙巴塞隆納舉行。

在本屆MWC上，5G無疑是最熱門的議題，各大運營商、設備商以及晶片、測試廠商都重點展出了5G相關的技術和產品。

按照業界預期，2019年將是5G商用元年，到2020年，5G將在全球範圍內得到大規模應用。

拓墣產業研究院研究協理謝雨珊向21世紀經濟報導記者分析指出，隨著3GPP於2018年6月完成Release 15 5G通訊標準的制訂，2018年，業界將掀起5G技術競賽。

從全球5G發展來看，晶片、設備商皆有解決方案推出，5G商業化已基本到位。

2018年，除了高通、Intel或華為想成為5G的領導者，其他大的廠商如三星聯發科和展訊等，都將陸續發布其晶片產品。

打通端到端

在今年的MWC上，華為擁有超6300平米的展台，這家中國廠商在大會期間發布了完整的端到端解決方案，包括無線網、承載網、核心網、晶片、CPE、全雲化架構等解決方案。

據介紹，依託該產品解決方案，華為目前已經在中國、韓國、加拿大、德國、英國、義大利等十餘國家部署了5G規模連片站點。

此外，華為還發布了首款3GPP標準的5G商用晶片——巴龍5G01和基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端——華為5G CPE（5G用戶終端）。

據介紹，巴龍5G01是首款商用的、基於3GPP標準的5G晶片，實測峰值下行速率可達2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，可以支持未來基於5G網絡的各類VR高清在線視頻、VR網路遊戲等視頻和娛樂應用，並同時兼容4G和5G網絡。

據華為海思的工作人員介紹，華為5G晶片項目啟動較早，因為在標準確定前就下定決心投入，目前推出的晶片除了涵蓋標準的內容，還包含一些非標的內容。

當前，海思晶片正在不斷改進，華為明年將推出5G商用智慧型手機。

發布會現場，華為消費者業務CEO余承東還發布了面向5G時代的終端戰略。

未來，華為將推出包括5G智慧型手機、5G CPE、5G Mobile WiFi、 5G車載盒子等系列終端。