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高通有苦說不出！最新5G晶片驍龍X60已發布，卻無法量產

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歐界報導：

我們都知道，現在晶片行業一直不斷地向前推進的，而目前的行業頂尖也是已經量產的5nm工藝，三星和台積電都已經具備完備的5nm工藝，並且為設備商生產所需要的晶片。

前不久，高通正式發布了自己的最新的5nm的5G晶片驍龍X60，但是因為台積電和三星的技術有限制，所以在今年這款處理器是幾乎不可能量產商用了，要想用的話只有等到2021年，這不禁讓行業唏噓，高通的技術能夠造出X60，但是代工廠卻不能為其大批量的生產。

要知道，台積電的5nm工藝新片可是為行業頂尖的蘋果華為供貨，今年蘋果的A14晶片以及華為的麒麟1020都是讓台積電代工的，這麼一來，如果台積電和三星不能為高通生產晶片，那行業幾乎沒有人能為高通代工，高通真是有苦說不出。

晶片製程的工藝很大程度上決定了同時期行業的水平，所以代工廠的晶片製程就顯得更加重要。

儘管現在台積電的技術已經很先進了，但是面對研發的高標準需求，還是心有餘而力不足。

致使高通的最新驍龍X60無法量產的重要原因之一，就是代工廠的技術水平不足。

而根據日本方面的消息，台積電的5nm工藝再不就後就要被日本反超，日本行業在半導體技術上取得重大突破，全新3nm工藝即將誕生。

Socionext的科學家設計的世界上最小的鎖相環路，減少鎖相環路的尺寸，提升鎖相環路性能，這將成為新一代製作工藝。

3nm工藝實現的關鍵在於用多橋通道FET工藝，取代之前的FinFET工藝，目前行業內並沒有對3nm工藝技術制定明確的標準。

所以只要晶片能夠藉助全新鎖相環路設計，讓晶片尺寸縮小，性能大幅提升，即使使用的之前的FinFET工藝，依舊算得上是3nm工藝。

新的工藝的出現對行業來說無疑是一件好事，新的晶片製程能夠激發研發公司以及設備廠商的技術水平，進一步的提升行業的標準。

等到3nm技術成熟之後，代工廠方面也將會大面積的使用3nm工藝技術，到那個時候，就再也不怕被代工這麼問題苦惱了。

來源：線上采編，如涉及版權問題或者尋求報導，請及時聯繫歐界傳媒網 o2ojie.com！

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