小米松果晶片首發 國產晶片擺脫鉗制奪主權

中國商報/中國商網3月1日電（記者 房雅楠）在手機的核心零部件晶片領域，國產手機廠商一直處於被動位置，話語權掌握在以高通為首的海外晶片廠商手中。

在此背景下，國產手機廠商每年要花費巨資從對海外廠商手裡採購晶片。

數據顯示，2016年1月到10月，中國僅在進口晶片上就花費了1.2萬億元，這極大地侵蝕了手機廠商本就微薄的利潤。

隨著國產手機發力中高端市場，成本就更加難以控制。

於是打造自己的晶片就逐漸提上了日程，目前三大手機巨頭蘋果、三星、華為均自主研發了晶片，如今小米也入了這一陣營，成為全球第四家、中國第二家自主造芯的手機廠商。

2月28日，小米發布了首款小米松果自主研發的手機晶片「澎湃S1」。

九死一生也要做

當前研發晶片的准入門檻不低，以至於做手機的廠商也沒幾個真正自主研發晶片。

IDC終端系統研究經理金迪就在接受中國商報記者採訪時表示，研發晶片的門檻很高，一是需要技術的積累，二是需要人才，這些很重要。

通常這不是一家企業完全靠自己就能做好這件事情，還需要較強的綜合實力。

談到為何國外晶片廠商能長期「幾乎壟斷」國內手機市場時，金迪告訴中國商報記者，晶片的很多專利和研發工程不是一天兩天就能夠積累下來的，而除了在時間和經驗上國產晶片相對「落後」外，研發晶片更需要大量的資金投入。

「純成本上來講，比如華為海思自己做研發再做產出，實際上成本是非常高。

雖然直接去採購晶片、交專利費看起來花費不小，但自己去生產研發，同樣需要大量資金支持。

」金迪分析說。

的確，在小米松果晶片發布會現場，小米創始人雷軍就表示，在他決定做晶片之初，一位專家曾和他說：「晶片行業10億起步，10年結果。

」這話並非危言聳聽，首先研發晶片前期需要投入巨額成本，從行業標準來看至少需要10億元；其次，研發的複雜度極高，要將10億個電晶體集成到指甲大小的晶片上；最後，研發周期也很長，行業研發周期平均10年。

據了解，小米晶片做到現在，粗算已經花了10億元人民幣以上。

雷軍在接受中國商報記者採訪時表示，小米晶片一年至少要賣幾千萬時才能打平。

「賣100萬件，每一顆晶片的研發成本要1000元。

賣1000萬件，每一顆晶片成本要100元。

」

在談及既然做晶片九死一生，小米為什麼還要做的時候，雷軍坦言，晶片是手機科技的制高點，小米想要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。

他認為，對小米來說，做晶片最大的優勢是小米手機已經有大量的出貨量基礎，未來小米可以晶片、手機一起做。

據記者了解，當年聯發科剛推出手機晶片的時候就花了很長的時間與深圳的山寨手機企業合作，逐漸在應用中解決問題，最終實現在手機上穩定運行。

但就像金迪所說的那樣，研發晶片需要技術積累和人才，只有跨過這道門檻才能談研發。

因此，小米專門為研發晶片組建了一隻「秘密部隊」。

據雷軍介紹，在2014年10月16日松果電子「靜悄悄」地開張了，「靜」到公司成立典禮都沒有辦。

主要是聚集了一支晶片研發團隊，其中核心成員有10多年的手機及晶片行業經驗。

帶動國產晶片崛起

在澎湃S1面市之前，外界多猜測小米發布的首款晶片是適用於低端手機產品的低端晶片，但是實際上澎湃S1卻是一款中高端晶片。

據中國商報記者了解，澎湃S1是一款八核64位處理器，採用28nm工藝製程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。

雷軍表示，澎湃S1晶片支持智能預測，實時切換大小核，也就是說不會出現「一核有難七核圍觀」的現象，同時兼顧性能與續航。

另外澎湃S1晶片還採用了小米自主設計的可升級基帶，便於後續優化。

雷軍表示，澎湃S1定位中高端，是比較務實的做法，之所以不定義做入門級，因為入門級跟小米的定位不符。

「如果把晶片分為旗艦、高端、中端和入門級的話，我們是目標是對標高端。

」

值得一提的是，這款晶片的研發周期整個過程只用了17個月，從立項到量產一共花了28個月的時間。

並且首款搭載該晶片的小米手機小米5c也一同亮相發布會現場。

這意味著小米首款晶片不僅實現了量產，還進行了商用。

澎湃S1的發布，對小米來說意義非凡。

長期以來，由於手機晶片、OLED面板、CMOS感覺元件等關鍵零部件控制在海外企業手中，中國手機企業難以控制成本，特別是去年以來中國手機企業努力進軍中高端市場，對這些零部件的高端產品需求增大，進一步抬升了價格。

從整個產業鏈上下游來說，通過自造晶片，小米將會擺脫上游晶片廠商的鉗制，能夠加強對供應鏈的控制，依照自己的產品規划進行微調，而不用等待晶片廠商對晶片進行更新換代，也不用看晶片廠商的「臉色」去懇求加大供應量。

可以預計，澎湃S1推出之後，小米可以降低自家採購手機晶片的壓力，進一步壓縮成本、提高利潤率。

業內人士分析說。

此外，晶片的專利或許還可以為小米帶來大量收益。

雷軍透露，小米一直專注技術創新，幾年前就開始大規模投入包括晶片、螢幕、相機、電池等在內的新技術。

在過去六年當中，小米共申請了16800項專利，其中僅2016年就申請了超過7000項專利。

一般來說，專利通過需要兩年時間的左右，這意味著，未來幾年小米將迎來專利收益的爆發期。

金迪在接受中國商報記者採訪時分析說，從長遠的物聯網發展上來看，小米做自主晶片研發，在今後一定會應用到小米旗下的家居物聯網產品上。

從商業角度考慮，小米實際上是看到了未來更大的發展機會。

這款產品除了對小米意義重大之外，對於國產晶片行業而言也具有不小的意義從去年開始中國晶片製造被提升到一個前所未有的高度。

工業和信息化部電子信息司副司長喬躍山表示，「十三五」規劃中就明確提出，加快科技創新成果向現實生產力轉化，攻克高端通用晶片等方面的關鍵核心技術，形成若干戰略性先導技術。

此次小米造芯也得到了政府的支持，雷軍告訴中國商報記者：「決定做晶片之後，得到了政府的支持，獲得了200萬元的先導基金，雖然對造芯來講錢不算多，但確實是送溫暖。

」

業內人士表示，小米自研晶片的成功發布，使中國企業在國際競爭中形成合力，中國晶片製造有望開始全面崛起。