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傳大幅砍單10nm晶片X30，聯發科：沒聽說

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據台灣經濟日報報導，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向台積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。

聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。

況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬於高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那麼大。

10nm的首批客群為手機晶片廠，蘋果、聯發科、海思並列為台積電10nm首發三大客戶，若聯發科確定下修，對於台積電10nm的產能利用率相對不利。

聯發科原規劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm晶片，但因市場變化快，今年初曾重調產品藍圖，原計劃採用台積電16nm FinFET製程生產的高端晶片曦力(Helio)「X30」改為10nm製程，16nm晶片剩下一顆Helio系列的「P20」。

到了今年下半年，聯發科向台積電追加一顆10nm晶片，最後決定納入P系列，命名為「P35」。

就量產時程來看，「X30」預定明年第1季量產、客戶端產品量產時間落在第2季，「P35」晶片則在明年第2季量產。

市場傳出，聯發科原向台積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為「X30」主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估後決定下修投片量，下修幅度超過五成。

手機晶片供應鏈認為，10nm晶片開發成本高達1,200萬美元，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆晶片的平均成本，但投片量太多又會造成庫存，聯發科勢必要謹慎評估需求量。

對於是否下修明年度10nm晶片投片量一事，聯發科指出，沒有聽說，而且10nm晶片屬於高價產品，訂價會比今年的「X20」還高，規劃的數量比較少，不會下修這麼多。

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