台積電將為蘋果新款手機量產10nm晶片

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科技傳媒網訊 科技媒體網站網易科技11月23日消息,據國外媒體報導,蘋果產品合作晶片製造商台積電(TSMC)已為蘋果新款手機做好10nm晶片量產的準備。

據DigiTimes的報導,除為蘋果生產A系列晶片外,台積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio X30以及X35晶片。

此外,台積電還將為海思半導體公司(HiSilicon)提供晶片,這些晶片最終將用於華為的Andriod旗艦手機。

據悉,蘋果在iPhone 7系列手機中所使用的A10晶片是由台積電生產的,而iPhone 6S系列手機、iPhone SE系列手機以及12.9英寸的iPad Pro所採用的A9X晶片均由台積電生產。

台積電為蘋果生產的移動設備晶片在運行過程中發熱量低,所需能耗也較低。

最近高通也宣布將為三星製造10nm移動設備晶片。

而IBM正在使用7nm晶片製造工藝研發晶片,第一款消費級產品或將於2019年上市。

(晗冰)


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