台積電7nm工藝提前，2018下半年試產，2019量產！
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台積電的7納米改進版小型試產線，目前在導入EUV的晶圓輸出率已經大幅提升，
下半年可望建立試產線，預計年底進行試產、明年正式量產，
進度已接近或超前三星，三星搶奪蘋果訂單的機會目前看起來並不大。
為了防止三星搶奪蘋果A13處理器訂單，台積電計劃年底前進行7nm改進版產線試產，
相較早先計劃提前約1個季度。
之前曾有消息報導，蘋果要求台積電在2019年使用EUV極紫外光刻，
不過台積電聯席CEO劉德音之前透露，
台積電將在7nm工藝的改進版本上將會首次使用EUV極紫外光刻，5nm上則會全面應用。
在三星和台積電的搶奪蘋果訂單過程中，台積電近年憑藉優異的晶圓代工技術和龐大產能，
在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領先三星。
而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝率先引入EUV極紫外光刻設備，去年向光刻巨頭ASML一口氣買了10台EUV設備，要知道ASML去年一年的產能不過才12台而已，其他廠商買不到設備，必然會影響產能。
最後，小編還是希望，明年7納米，R5 3400G，ddr5 8000，帶寬提升，性能可以戰平 gtx1060 。
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據台灣媒體報導，為了防止三星搶奪蘋果A13處理器訂單，台積電計劃年底前進行7nm改進版產線試產，相較早先計劃提前約1個季度。之前曾有消息報導，蘋果要求台積電在2019年使用EUV極紫外光刻，不過...
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台積電年底引入EUV試產！
憑藉著有意的代工技術和龐大的產能，台積電在這幾年成為了半導體行業的焦點，旗下客戶包括了蘋果、AMD、賽靈思(Xlinx)、聯發科、海思等客戶，占據了一半以上的晶圓代工業務。為了和台積電爭奪蘋果A...
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Intel自嘆弗如！台積電：2019年試產5nm工藝
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對於日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan－Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單...
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台積電投資200多億建廠 或推進5nm工藝
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台積電7nm已量產，250億美元強攻5nm計劃明年底量產
雷鋒網在昨日的文章《詳細解讀7nm製程，看半導體巨頭如何拼了老命為摩爾定律延壽》中指出台積電（TSMC）在7nm上選擇了求穩路線。Digitimes報導21日台積電舉辦技術研討會，CEO魏哲家表...