指控晶片授權協議無效，蘋果疑對高通下最後通牒

摘要：蘋果與高通之間的專利授權協議紛爭再次升級，蘋果修改今年1月的起訴書，指控高通的專利授權協議無效，此舉被稱是對高通的「致命一擊」。

鴕鳥創投媒體6月21日消息，據國外媒體報導，蘋果與高通之間的專利授權協議紛爭再次升級，在當地時間周二，蘋果公司對今年1月份的起訴書作出了修改，並指控晶片授權協議無效。

據了解，蘋果公司在今年1月份將高通告上了聖迭戈聯邦法院，指控高通收取了過高的專利授權費，報復蘋果與監管機構的合作，而拒不歸還承諾的10億美元專利授權費。

但在當地時間周二，蘋果公司對今年1月份的起訴作出了修改，指控高通的專利授權協議無效。

據稱，蘋果公司作出此舉，源於美國聯邦法院今年5月份的一次裁決，當時，在印表機製造商利盟與印象國際的訴訟中，聯邦法院裁定利盟在賣出印表機的碳粉組件之後，其專利就已經使用完畢，不能再對買家發起專利侵權訴訟。

據了解，在今日的訴訟書中，蘋果將矛頭直指高通的晶片授權模式，稱高通強迫客戶在購買晶片之前簽署專利授權協議，「沒有授權協議，就沒有晶片。

」該協議允許高通從iPhone中抽取一定比例的費用，大約占到iPhone售價的5%，以換取持續的晶片供應。

此前，蘋果公司方面認為高通的專利授權協議收取了過高的專利費用，但由於高通在基帶晶片方面優勢明顯，如果不簽署專利授權協議，就無法向高通採購晶片。

由此，蘋果方面稱，基於最高法院對利盟一案的裁定，高通只能收取一次費用，即在購買晶片時收取費用或者只收取專利授權費。

毫無疑問，如果蘋果公司的這一指控得到了聯邦法院的支持，就將徹底打亂高通的專利授權模式，還將引發高通與其他手機廠商的專利授權協議無效的連鎖反應，進而波及高通的營收，蘋果公司的「最後通牒」對高通來說，可謂是「致命一擊」。

編輯：Doo

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