繼華為之後，又一國產5G巨頭崛起，對高通、英特爾造成不小的壓力

2020-12-25

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晶片，5G一直對於我們國人都很陌生，直到近期出現的5G投票，還有中興晶片事件，我們才了解到現在的時代已經發展到網際網路5G時代，隨著通訊公司宣布將進入5G網絡，5G已經進入我們的生活，我們都知道對於5G手機而言最重要的就是基帶晶片，而世界可以生產晶片的企業最有名的也就是高通，其次是華為和英特爾，高通、華為、英特爾為這三家晶片生產廠家現在對於5G都已經推出了新的辦法。

據有關數據統計去年，高通生產的晶片總量，現在已經占有全球手機晶片的一半，就連現在我們很多的國產手機都還在使用高通的晶片，高通的驍龍就是如今在我國賣的最好的手機晶片，當然我們也會付給高通很高的專利費，不過蘋果卻不想支付這部分專利費用，所以才有了蘋果和高通的訴訟案件，其實此次的事件，不僅蘋果受到了打擊，高通的業績現在也在下降，在全球推進5G進程這個關鍵的時候，現在的高通正是急需資金研究5G產品，可能高通也沒有想到他會受到影響吧。

而華為我們就比較了解了，華為不只是在手機行業處於領先地位，在晶片方面也已經發展到了全世界晶片企業前列，華為巴龍5000的5G基帶晶片就是對於5G網絡專門研發的。

不過最近，聯發科也發出了好消息，聯發科也研發出了適用於5G基帶晶片，他就是m70。

這款晶片是聯發科在今年六月的時候宣布推出的Helio M70，在九月的時候推出了這款晶片的樣品，現在已經正式推出產品，聯發科此次發布的晶片可以支持手機多模的基帶晶片，使用是台積電7nm工藝製造，降低了手機使用5G網絡的耗電量。

完全遵循3GPP Release 15標準，而聯發科的這款晶片也是如今可以適用於4G LTE、5G雙連接技術的5G基帶晶片。

之前由於可以生產有關5G晶片的廠家比較少，加上成本比較高，所以我國移動大會上曾經預計過，有關5G的移動終端的價位會在8000元以上，這對於我們平民百姓來說還是太貴了。

之前我們都知道聯發科的產品一直是以低價格著稱，如果此次聯發科的5G晶片繼續發揚這個特點，對於聯發科不但可以藉此次機會，追上高通，而且也將讓我們將來的5G手機的成本降低很多，那樣的話我們普通人也有希望買得起5G手機了，而相對於蘋果這個手機行業的巨頭現在離開了高通轉向使用英特爾的晶片，而現在的英特爾隨著聯發科m70的問世，英特爾已經在生產5G晶片方面落到了最後面。

有消息稱由於蘋果離開高通蘋果的5G手機問世將會到2020年。

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2020-10-28

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