內網如何高效安全傳數據 磁碟共享會嗎?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

提到手機專用的SoC移動平台(處理器),很多童鞋首先就會想到高通、三星、聯發科、麒麟等品牌。

實際上,所有的手機SoC晶片研發都離不開一個名為「ARM」的企業的支持。

對於ARM,它的自述是:「我們(ARM)不生產晶片,我們只提供一個晶片設計的Idea」。

簡單來說,和英特爾這種晶片的IP設計、IC設計、晶圓製造和封裝測試等環節都大包大攬的方式不同。

ARM只負責半導體晶片產業鏈中最初的IP設計部分,也就是研發ARM指令集、內核架構、圖形核心和互連架構等,並將它們授權給其他晶片商完成從半導體晶片設計、生產到銷售的其他流程。

而ARM的盈利來源,則在於前期的授權費用,以及晶片廠後期銷售時支付的提成費用。

繼Cortex-A75 CPU和Mali-G72 GPU之後,ARM在今天正式發布了全新的Cortex-A76 CPU和Mali-G76 GPU架構,意欲讓手機也能獲得媲美PC的性能動力!

Cortex-A76 CPU

Cortex-A系列又稱「應用處理器」(Application Processors),它是面向移動計算,如智慧型手機、平板電腦和伺服器市場定製的高端處理器內核,支持包括Linux、Android、Windows和iOS等系統必須的內存管理單元(MMU),也是與我們接觸最為密切的存在。

與其對應的,還有定位「實時處理器」(如硬碟控制器)的Cortex-R系列和「微控制器處理器」(如智能電錶)的Cortex-M系列。

ARM去年發布的Cortex-A75是基於ARMv8.2-A指令集構建,針對人工智慧(AI)和機器學習(ML)能力進行了特別優化,同時引入了TrustZone技術(晶片級安全技術)和DynamIQ big.LITTLE拓撲特性(更靈活的大小核搭配)。

而Cortex-A76,可謂是針對7nm工藝定製的全新架構,在底層設計方面,它從Cortex-A73的三發射升級為四發射,同樣支持DynamIQ,官方建議SoC廠商採用1+7/2+6這樣的Big.little大小核設計。

在搭配7nm工藝時,Cortex-A76的主頻可以輕鬆達到3.0GHz,此時其較現有10nm的2.8GHz Cortex-A73核心在性能上可提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。

在ARM提供的GeekBench 4跑分對比上,Cortex-A76的整數和浮點相較於A73提升了90%和150%,最終得分提升35%。

據ARM架構師Mike Filippo表示,Cortex-A76相當於PC端英特爾旗下的酷睿i5-7300,如果SoC廠商緩存設計得更好,其性能甚至可以媲美i7!

當然,所謂的媲美酷睿,也只是在個別的測試項目中,比如GeekBench 4跑分。

由於ARM和酷睿的X86架構在系統層面存在差異,即便微軟已經攜手高通推出了搭載驍龍835的Windows 10筆記本,但運行Win32 EXE程序時也是處於模擬器狀態,執行效率損失很大。

總之一句話,ARM架構再強,幾年內也不可能挑戰英特爾/AMD在PC領域的權威,哪怕將Cortex-A76處理器的TDP硬拉到10W時,其運行生產力軟體和3D遊戲大作時的效率也不如5000元輕薄本所搭載的i5-8250U。

但是,對智慧型手機來說,Cortex-A76架構卻是進一步提升性能的不二法門。

而如何使用,就得看SoC廠商自身願意投入多少研發精力了。

比如,高通驍龍810就是直接採用ARM原生的Cortex-A57,驍龍820則是基於ARM指令集的「純自研」Kyro架構,驍龍835和驍龍845則是基於ARM Cortex-A73和A75魔改而來的「半自研」Kryo 280/Kryo 385架構。

就性能而言,同期的「純自研」往往要優於「半自研」,而「半自研」又要比原生Cortex A架構更強一些。

Mali-G76 GPU

去年伴隨Cortex-A75而生的Mali-G72 GPU屬於上代Mali-G71的小改款,基於Bifrost架構設計。

而伴隨Cortex-A76而來的Mali-G76 GPU依舊是隸屬於Bifrost架構家族,只是ARM在架構層面進行一定的改良,在性能、機器學習等方面進行了優化。

據悉,Mali-G76每個核心仍然是3個執行單元,但Mali-G76卻將執行單元的線程數從Mali-G72的4條增加到8條,也就是每核心24條線程。

但是,在過去Mali-G71/G72最多都可搭配32個核心(即Mali-G72MP32),而Mali-G76的總核心配置上限卻從32核降為20核,即最高規格為Mali-G76MP20。

ARM表示,Mali-G76的性能密度提升了30%,節電30%,用於手機的圖形性能會提高50%,支持最高8K解析度的螢幕。

具體來說,Mali-G76 MP14的性能就要比Mali-G72 MP18更強,如SoC廠商配置得好,其最高可以達到Mali-G72兩倍的性能。

Cortex-A76 CPU和Mali-G76 GPU架構預計被應用在2019年的智慧型手機身上,而將於下半年量產的麒麟980還是基於原生Cortex-A75架構設計,年底發布的驍龍855則有一定幾率基於Cortex-A76架構魔改。

那麼,你期待Cortex-A76和Mali-G76的早日降臨嗎?


請為這篇文章評分?


相關文章 

2017年手機CPU天梯圖,你的手機排第幾?

12月6日消息,今天高通在第二屆技術峰會上亮相了下一代旗艦晶片驍龍845,相比今年的驍龍835性能提升明顯,將會被搭載在明年各家廠商的旗艦機型身上。目前來說蘋果的A11處理器依然是全球最強悍的處...

ARM——移動處理器背後的皇帝

提到晶片商,大家首先會想起誰?英特爾、AMD、蘋果、三星、高通、聯發科、麒麟......實際上,除了英特爾和AMD等少數混「X86圈子」的晶片廠外,其餘廠商都是要看ARM臉色吃飯的。「ARM」的...